[发明专利]薄膜倒装芯片封装在审
| 申请号： | 201810436336.0 | 申请日： | 2018-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN110277355A | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 柯建辰;黄巧伶 | 申请（专利权）人： | 联咏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L23/373;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种薄膜倒装芯片封装，其包括基础薄膜、图案化电路层、芯片、底部填充胶部分及耐水层。所述基础薄膜包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，且所述第一表面包括设置区。所述图案化电路层设置在所述第一表面上。所述芯片设置在所述设置区上且电连接到所述图案化电路层。所述底部填充胶部分覆盖连接部分，所述连接部分为所述芯片与所述图案化电路层连接的部分。所述耐水层至少覆盖所述底部填充胶部分的外表面，其中所述耐水层的材料包含树脂及金属粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 图案化电路层 第一表面 底部填充胶 薄膜倒装芯片 基础薄膜 芯片 设置区 封装 第二表面 金属粒子 电连接 树脂 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜倒装芯片封装，其特征在于，包括：基础薄膜，包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，其中所述第一表面包括设置区；图案化电路层，设置在所述第一表面上；芯片，设置在所述设置区上且电连接到所述图案化电路层，其中所述芯片包括面对所述基础薄膜的所述第一表面的有源表面、与所述有源表面相对的后表面及连接在所述有源表面与所述后表面之间的多个侧表面；底部填充胶部分，覆盖连接部分及所述芯片的所述多个侧表面的第一区，所述连接部分为所述芯片与所述图案化电路层连接的部分；以及耐水层，至少覆盖所述芯片的所述多个侧表面的第二区且覆盖所述底部填充胶部分的外表面，其中所述第二区连接所述第一区，且所述耐水层的材料包含树脂及金属粒子。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联咏科技股份有限公司，未经联咏科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810436336.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
