[发明专利]薄膜倒装芯片封装

说明书

本发明公开一种薄膜倒装芯片封装，其包括基础薄膜、图案化电路层、芯片、底部填充胶部分及耐水层。所述基础薄膜包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，且所述第一表面包括设置区。所述图案化电路层设置在所述第一表面上。所述芯片设置在所述设置区上且电连接到所述图案化电路层。所述底部填充胶部分覆盖连接部分，所述连接部分为所述芯片与所述图案化电路层连接的部分。所述耐水层至少覆盖所述底部填充胶部分的外表面，其中所述耐水层的材料包含树脂及金属粒子。

技术领域

本发明涉及一种芯片封装。更具体来说，本发明涉及一种薄膜倒装芯片封装。

背景技术

为拓展例如液晶显示器(liquid crystal display，LCD)等显示装置的市场面积、推动低成本、大规模及高性能，必须将更多像素集成在小的区域中。因此，随着在显示装置内控制每一像素的驱动器集成电路(integrated circuit，IC)的引线节距(lead pitch)变得更精细，已开发出各种封装方法。

在显示装置领域中主要使用的封装方法包括胶带载体封装(tape carrierpackaging，TCP)方法、玻璃倒装芯片(chip on glass，COG)封装方法、薄膜倒装芯片(chipon film，COF)封装方法及类似方法。这些方法被称为无线方法。为推动针对精细节距而降低制作成本及提高良率，自二十世纪90年代末起COF技术在封装市场中的份额逐渐增大。

由于COF技术使用上面形成有精细配线图案的基础薄膜，因此相邻引线之间的距离及节距可被最小化，因此使引线密度最大化。此外，此种COF技术可采用具有大量芯片接垫及精细节距的半导体芯片或者大型半导体芯片。因此，使用基础薄膜的COF技术实现高度集成、多功能的半导体装置。

COF封装具有优异的弯曲力及良好的柔性，与传统芯片封装相比具有高的质量。然而，随着对更高性能的IC封装的需求的增加，COF封装的内部引线/外部引线不仅需要在数目上有所增大而且需要具有更精细的节距。因此，对COF封装耐受湿度及机械外力的要求变得越来越严格且更难以满足。

发明内容

因此，本发明涉及一种对湿度及机械外力具有优异耐受性的薄膜倒装芯片封装。

本发明涉及一种薄膜倒装芯片封装，所述薄膜倒装芯片封装包括基础薄膜、图案化电路层、芯片、底部填充胶部分及耐水层。所述基础薄膜包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，其中所述第一表面包括位于所述第一表面上的设置区。所述图案化电路层设置在所述第一表面上。所述芯片设置在所述设置区上且电连接到所述图案化电路层。所述芯片包括面对所述基础薄膜的所述第一表面的有源表面、与所述有源表面相对的后表面及连接在所述有源表面与所述后表面之间的多个侧表面。所述底部填充胶部分覆盖连接部分及所述芯片的所述多个侧表面的第一区，所述连接部分为所述芯片与所述图案化电路层连接的部分。所述耐水层至少覆盖所述芯片的所述多个侧表面的第二区且覆盖所述底部填充胶部分的外表面。所述第二区连接所述第一区，且所述耐水层的材料包含树脂及金属粒子。

本发明提供一种制造薄膜倒装芯片封装的方法。所述方法包括以下步骤。提供基础薄膜，其中所述基础薄膜包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面包括设置区。在所述第一表面上形成图案化电路层。在所述设置区上设置芯片，其中所述芯片电连接到所述图案化电路层且包括面对所述基础薄膜的所述第一表面的有源表面、与所述有源表面相对的后表面以及连接在所述有源表面与所述后表面之间的多个侧表面。形成底部填充胶部分，其中所述底部填充胶部分覆盖连接部分且覆盖所述芯片的所述多个侧表面的第一区，所述连接部分为所述芯片与所述图案化电路层连接的部分。在所述底部填充胶部分上形成耐水层，其中所述耐水层至少覆盖所述芯片的所述多个侧表面的第二区且覆盖所述底部填充胶部分的外表面，所述第二区连接所述第一区，且所述耐水层的材料包含树脂及金属粒子。

根据本发明的实施例，所述耐水层还覆盖所述芯片的所述后表面。