[发明专利]气体供给装置、其控制方法、装载站、半导体制造装置在审
申请号: | 201810403438.2 | 申请日: | 2018-04-28 |
公开(公告)号: | CN108807225A | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 谷山育志;森鼻俊光 | 申请(专利权)人: | 昕芙旎雅有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供能够可靠地向对象容器的内部供给预定的气体而将对象容器的内部置换为预定的气体的气体供给装置、其控制方法、及具备该气体供给装置的装载站以及半导体制造装置。本发明的气体导入装置即吹扫单元的特征在于,包括:外壳,为了将FOUP的内部置换为预定的气体,该外壳能使该气体通过;喷嘴,其密合于在FOUP的一个面设置的口的附近,并且该喷嘴为了使口开放而按压该口;动作调整空间,为了使喷嘴在能经由口向对象容器内喷射预定的气体的使用姿势与不能经由口向对象容器内喷射预定的气体的待机姿势之间进行动作,该动作调整空间扩大、缩小;以及气体导入部,其通过使气体相对于动作调整空间进行出入来控制喷嘴的动作。 | ||
搜索关键词: | 对象容器 喷嘴 气体供给装置 动作调整 半导体制造装置 装载站 喷射 置换 按压 气体导入装置 气体导入部 吹扫单元 待机姿势 空间扩大 气体通过 密合 姿势 开放 | ||
【主权项】:
1.一种气体供给装置,其特征在于,该气体供给装置包括:外壳构造部,为了向对象容器的内部供给预定的气体,该外壳构造部能使该气体通过;喷嘴构造部,其具有喷嘴部和按压部,该喷嘴部与设于所述对象容器的一个面且在内部具有开闭机构的口部接触,该按压部用于使开闭机构开放;以及动作调整空间,为了使所述喷嘴构造部在能经由所述口部向所述对象容器内供给所述预定的气体的使用姿势和不能经由所述口部向所述对象容器内供给所述预定的气体的待机姿势之间进行动作,该动作调整空间扩大、缩小。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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