[发明专利]封装结构有效
| 申请号： | 201810378310.5 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN110400779B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 曲恒;常明;董海林;李信宏;刘亮胜;尹红成 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨泽;刘芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种封装结构。该封装结构包括：第一辐射板、第二辐射板和馈电部，第二辐射板设置在第一辐射板的下方，第二辐射板上设置有缝隙，缝隙为环形形状，馈电部设置在第二辐射板的下方，馈电部包括相互独立设置的第一馈电枝节和第二馈电枝节，第一馈电枝节与第二馈电枝节相互垂直设置在缝隙下方的基板上，第一馈电枝节和第二馈电枝节通过缝隙对第一辐射板进行馈电。从而，可实现宽带宽和高增益的封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：第一辐射板、第二辐射板和馈电部；所述第二辐射板设置在所述第一辐射板的下方，所述第二辐射板上设置有缝隙，所述缝隙为环形形状，所述馈电部设置在所述第二辐射板的下方；所述馈电部包括相互独立设置的第一馈电枝节和第二馈电枝节，所述第一馈电枝节与所述第二馈电枝节相互垂直设置在所述缝隙下方的基板上，所述第一馈电枝节和第二馈电枝节通过所述缝隙对所述第一辐射板进行馈电。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810378310.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
