[发明专利]一种功率半导体模块封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201810365916.5 | 申请日： | 2018-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN108493166B | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 葛小华 | 申请（专利权）人： | 南通市索新功率电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 32200 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 朱小兵<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 226000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种功率半导体模块封装结构及封装方法，将树脂或者其他可固化材料，注入特殊加工后的金属电路层的间隙中后固化，再将金属电路层与导热绝缘树脂薄膜一起压接到金属底板上，利用固化后的材料将金属电路层间隙中、导热绝缘树脂薄膜中的气泡排除与固化，确保绝缘特性；或者利用塑封工艺中，塑封树脂的固化过程完成导热绝缘树脂薄膜中气泡排除与固化，确保绝缘特性。如此，即使使用Pinfin的金属底板、其他有一面为非平面的金属底板，或者内部带有水冷流路的金属底板，也可以在导热绝缘树脂薄膜上形成较小间隙和较大厚度的金属电路层，这样结构的模块热阻低，变形小，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 金属电路层 导热绝缘 金属底板 树脂薄膜 固化 功率半导体模块 封装结构 绝缘特性 气泡排除 封装 可固化材料 固化过程 塑封工艺 塑封树脂 非平面 后固化 小间隙 树脂 流路 热阻 水冷 变形 加工 | ||
【主权项】：
1.一种针对功率半导体模块封装结构的封装方法，其中，功率半导体模块封装结构，包括金属底板、基层、功率半导体芯片和金属绑定线；其特征在于：所述基层包括导热绝缘树脂薄膜和金属电路层，其中，金属电路层设置于导热绝缘树脂薄膜的上表面，导热绝缘树脂薄膜的下表面设置于金属底板上表面，功率半导体芯片设置于金属电路层上表面；金属绑定线的一端与功率半导体芯片上表面相连接，金属绑定线的另一端与基层中金属电路层的上表面相连接；或者金属绑定线的两端分别连接基层中金属电路层不同区域的上表面；其特征在于，包括如下步骤：/n步骤A1.采用预选加工工艺，单独获得所述金属电路层，且金属电路层中各间隙的两侧均为竖直面或者斜面，然后进入步骤A2；/n步骤A2.以预设第一压力、第一温度，将金属电路层压接于所述导热绝缘树脂薄膜上表面，且第一温度低于导热绝缘树脂薄膜的玻璃转化温度点，然后进入步骤A3；/n步骤A3.针对金属电路层中的各间隙，分别灌入可固化绝缘材料，金属电路层各间隙中、可固化绝缘材料的灌入高度高于金属电路层上表面，然后进入步骤A4；/n步骤A4.采用研磨方法，去除高于金属电路层上表面的可固化绝缘材料，然后进入步骤A5；/n步骤A5.采用压机以预设第二压力、第二温度，针对金属电路层上表面进行竖直向下方向的下压，实现金属电路层与导热绝缘树脂薄膜的压接，并排除导热绝缘树脂薄膜中的气泡，其中，第二压力大于第一压力，第二温度大于第一温度，然后进入步骤A6；/n步骤A6.采用压机将导热绝缘树脂薄膜下表面压接于所述金属底板上表面，然后将功率半导体芯片设置于金属电路层上表面，并连接金属绑定线。/n
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