[发明专利]一种引线框再分布结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201810357524.4 | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN108511412B | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 韩德军 | 申请（专利权）人： | 台州市广源文具有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 蓝天知识产权代理(浙江)有限公司 33229 | 代理人： | 王卫兵 |
| 地址： | 318050 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种引线框再分布结构及其制造方法，本发明利用第一封装层外的再分布层可以实现灵活的再分布或者引脚的各种不同需求的互连；利用激光活化的方法形成再分布层，简单可靠且节约成本；遮光罩可以防止可活化金属络合物在后期的长期使用中再次被活化以造成再分布线的不可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 再分 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种引线框再分布结构，其包括：引线框，其包括一基体以及围绕在基体周围的多个相互独立的、形状相同的引脚；第一芯片与第二芯片，所述第一芯片与第二芯片位于所述基体上且分别通过多个引线电连接至所述多个引脚；含有可活化金属络合物的第一树脂层，其密封所述基体、第一芯片和第二芯片且密封所述多个引脚的每一个的一部分；再分布层，其通过激光活化所述第一树脂层内的可活化金属络合物而得到的金属层，该再分布层嵌入在所述第一树脂层内且与所述第一树脂层的表面齐平，其中，所述再分布层至少电连接所述多个引脚中的两个引脚以使得所述第一芯片与第二芯片电连接；遮光层，完全包裹所述第一树脂层；第二树脂层，完全包裹所述遮光层。
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