[发明专利]一种引线框再分布结构及其制造方法

说明书

本发明提供了一种引线框再分布结构及其制造方法，本发明利用第一封装层外的再分布层可以实现灵活的再分布或者引脚的各种不同需求的互连；利用激光活化的方法形成再分布层，简单可靠且节约成本；遮光罩可以防止可活化金属络合物在后期的长期使用中再次被活化以造成再分布线的不可靠。

技术领域

本发明涉及芯片互连封装领域，具体涉及一种引线框再分布结构及其制造方法。

背景技术

现有的引线框封装多采用预先形成既定结构的引线框结构，该既定的引线框不利于后续的再互连，往往需要借助额外的中介板或PCB板再形成互连。例如图1中，引线框包括基体1和引脚2，通过树脂5进行包封，而引脚中的两个引脚2a和2b需要连通时，往往是在制造引线框时，就形成了互连结构2c，这是不利于后续的再布线的，且浪费引线框材料。

发明内容

基于解决上述问题，本发明提供了一种引线框再分布结构，其包括：

引线框，其包括一基体以及围绕在基体周围的多个相互独立的、形状相同的引脚；

第一芯片与第二芯片，所述第一芯片与第二芯片位于所述基体上且分别通过多个引线电连接至所述多个引脚；

含有可活化金属络合物的第一树脂层，其密封所述基体、第一芯片和第二芯片且密封所述多个引脚的每一个的一部分；

再分布层，其通过激光活化所述第一树脂层内的可活化金属络合物而得到的金属层，该再分布层嵌入在所述第一树脂层内且与所述第一树脂层的表面齐平，其中，所述再分布层至少电连接所述多个引脚中的两个引脚以使得所述第一芯片与第二芯片电连接；

遮光层，完全包裹所述第一树脂层；

第二树脂层，完全包裹所述遮光层。

根据本发明的实施例，所述第一树脂层的形状为长方体。

根据本发明的实施例，所述再分布层布置在所述长方体的一个表面上，所述。

根据本发明的实施例，所述再分布层从所述长方体的一个表面延伸至所述长方体的另一个表面。

根据本发明的实施例，所述两个引脚从所述长方体的不同表面上伸出。

根据本发明的实施例，所述再分布层还包括围绕所述两个引脚的环形部分。

根据本发明的实施例，在所述环形部分上还设有焊料或者导电浆料以保证引脚与再分布层的电连接的可靠性。

本发明还提供了一种引线框再分布结构的制造方法，其包括：

(1)提供一引线框，其包括一基体以及围绕在基体周围的多个相互独立的、形状相同的引脚；

(2)将第一芯片与第二芯片粘附于所述基体上，并分别通过多个引线焊接至所述多个引脚；

(3)利用第一树脂层密封，所述第一树脂层含有可活化金属络合物，其密封所述基体、第一芯片和第二芯片且密封所述多个引脚的每一个的一部分；

(4)激光活化所述第一树脂层内的可活化金属络合物得到再分布层，该再分布层嵌入在所述第一树脂层内且与所述第一树脂层的表面齐平，其中，所述再分布层至少电连接所述多个引脚中的两个引脚以使得所述第一芯片与第二芯片电连接；

(5)沉积遮光层，完全包裹所述第一树脂层，所述遮光层采用绝缘散热不透光材料；

(6)注塑形成第二树脂层，完全包裹所述遮光层。

根据本发明的实施例，所述第二树脂层为环氧树脂、聚酰亚胺或其他聚合。

根据本发明的实施例，所述引线框一体成型。

本发明的优点如下：