[发明专利]一种陶瓷基板、陶瓷基板的制备方法及功率模块有效
| 申请号： | 201810349104.1 | 申请日： | 2018-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN108735707B | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 林勇钊;曾威;景遐明 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 冯艳莲 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例公开了一种陶瓷基板、陶瓷基板的制备方法及功率模块，用以解决现有技术中存在的陶瓷基板结构复杂、占用面积大的问题。陶瓷基板包含：陶瓷裸板；形成于陶瓷裸板上的第一金属线路层，该第一金属线路层上的部分区域用于放置功率器件；混合多层板结构，该混合多层板结构的一部分位于第一金属线路层上，另一部分位于陶瓷裸板上，该混合多层板结构用于放置控制器件，控制器件包含第一部分控制器件和第二部分控制器件，第一部分控制器件通过混合多层板结构以及第一金属线路层实现与功率器件的连接，第二部分控制器件通过混合多层板结构实现与第一部分控制器件的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 制备 方法 功率 模块 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板包括：陶瓷裸板；形成于所述陶瓷裸板上的第一金属线路层，所述第一金属线路层上的部分区域用于放置功率器件；混合多层板结构，所述混合多层板结构的一部分位于所述第一金属线路层上，所述混合多层板结构的另一部分位于所述陶瓷裸板上，所述混合多层板结构用于放置控制器件，所述控制器件包含第一部分控制器件和第二部分控制器件，所述第一部分控制器件通过所述混合多层板结构以及所述第一金属线路层实现与所述功率器件的连接，所述第二部分控制器件通过所述混合多层板结构实现与所述第一部分控制器件的连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810349104.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
