[发明专利]一种陶瓷基板、陶瓷基板的制备方法及功率模块

权利要求书

1.一种陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板包括：

陶瓷裸板；

形成于所述陶瓷裸板上的第一金属线路层，所述第一金属线路层上的部分区域用于放置功率器件；

混合多层板结构，所述混合多层板结构的一部分位于所述第一金属线路层上，所述混合多层板结构的另一部分位于所述陶瓷裸板上，所述混合多层板结构用于放置控制器件，所述控制器件包含第一部分控制器件和第二部分控制器件，所述第一部分控制器件通过所述混合多层板结构以及所述第一金属线路层实现与所述功率器件的连接，所述第二部分控制器件通过所述混合多层板结构实现与所述第一部分控制器件的连接；

所述第一金属线路层根据设计线路覆盖于所述陶瓷裸板；所述第一部分控制器件经由所述混合多层板结构以及所述设计线路，实现与所述功率器件的连接。

2.如权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于，还包括：

形成于所述第一金属线路层的部分区域上的第二金属线路层，所述第二金属线路层用于放置所述功率器件。

3.如权利要求1或2所述的陶瓷基板，其特征在于，所述混合多层板结构通过交替叠压的第一生坯和第二生坯制备得到。

4.如权利要求3所述的陶瓷基板，其特征在于，所述第一生坯由微晶玻璃-陶瓷浆料制成，所述第二生坯由低温玻璃-陶瓷浆料制成。

5.一种陶瓷基板的制备方法，其特征在于，包括：

根据设计线路在陶瓷裸板上丝印银浆料，制备覆盖于所述陶瓷裸板之上的第一金属线路层，形成第一样品；其中，所述第一金属线路层上的部分区域用于放置功率器件；

在所述陶瓷裸板以及所述第一金属线路层上除所述部分区域之外的区域上叠压多层线路，形成第二样品；

对所述第二样品进行共烧，形成所述陶瓷基板；其中，所述陶瓷基板包含所述陶瓷裸板、所述第一金属线路层以及由所述多层线路共烧后形成的混合多层板结构，所述混合多层板结构用于放置控制器件，所述控制器件包含第一部分控制器件和第二部分控制器件，所述第一部分控制器件通过所述混合多层板结构以及所述第一金属线路层实现与所述功率器件的连接，所述第二部分控制器件通过所述混合多层板结构实现与所述第一部分控制器件的连接。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，在对所述第二样品进行共烧，形成所述陶瓷基板之后，还包括：

在所述第一金属线路层的部分区域上进行电镀操作，得到第二金属线路层，所述第二金属线路层用于放置所述功率器件。

7.如权利要求5或6所述的方法，其特征在于，在所述陶瓷裸板以及所述第一金属线路层上除所述部分区域之外的区域上叠压多层线路之前，还包括：

制备第一生坯，对所述第一生坯进行冲孔操作；并，

制备第二生坯，对所述第二生坯进行冲孔操作；

交替叠压进行冲孔操作后的所述第一生坯和所述第二生坯；

进行过孔填充和丝网印刷操作，得到所述多层线路。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，制备第一生坯，包括：

对微晶玻璃-陶瓷浆料进行球磨和流延操作后得到所述第一生坯；

制备第二生坯，包括：

对低温玻璃-陶瓷浆料进行球磨和流延操作后得到所述第二生坯。

9.一种功率模块，应用于适配器或逆变器中，其特征在于，包括如权利要求1～4任一项所述的陶瓷基板和至少一个器件，所述陶瓷基板用于承载所述至少一个器件。