[发明专利]基板处理设备、旋转式固定座及基板处理方法有效
| 申请号： | 201810325087.8 | 申请日： | 2018-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN109727890B | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 戴郡良;范纯祥;叶明熙;黄国彬 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/683;H01L21/02 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明一实施例提供一种基板处理设备，包括旋转式固定座以及处理流体供给设备。旋转式固定座包括多个承载件以及旋转驱动机构。承载件耦接至旋转式基座，承载件中的每一者包括销，销具有倾斜部，用以在基板的上缘及销间提供一间隙。旋转驱动机构用以转动旋转式基座。处理流体供给设备是设置在旋转式固定座上。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 设备 旋转 固定 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理设备，包括：一旋转式固定座，包括：多个承载件，耦接至一旋转式基座，所述承载件中的每一者包括一销，该销具有一倾斜部，用以在该基板的一上缘及该销间提供一间隙，以及一旋转驱动机构，用以转动该旋转式基座；以及一处理流体供给设备，设置在该旋转式固定座上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810325087.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：芯片接合装置、芯片接合的方法以及芯片封装结构
- 下一篇：半导体封装件分离装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
