[发明专利]陶瓷布线基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201810270182.2 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN108695293B | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 山本宏明 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种陶瓷布线基板及其制造方法，所述陶瓷布线基板的贯通孔的开口端没有施加负荷的凸部，可以抑制由凸部带来的不良情况。陶瓷布线基板(1)在以氧化铝为主要成分的陶瓷基板(3)的内部具有包含钨的第1金属层(15)与包含钼的第2金属层(17)。另外，第1金属层(15)与第2金属层(17)以俯视时至少一部分重叠的方式进行配置，而且，满足下述式(1)。因而，陶瓷布线基板(1)的贯通孔(5)的开口端(K1)成为进入贯通孔(5)侧的形状，没有如以往那样向外侧突出的突起状的凸部。|(MG2/WG1)×100|≤200··(1)(其中，对于距离T1、T2，将从中心开始的一个方向设为正、将另一个方向设为负)。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷布线基板，其具备：具有沿厚度方向贯通的贯通孔且以陶瓷为主要成分的陶瓷基板；和，配置于所述陶瓷基板的内部的多个金属层，作为所述金属层，具有包含钨的1个或多个第1金属层与包含钼的1个或多个第2金属层，并且所述第1金属层与所述第2金属层以从所述厚度方向观察至少一部分重叠的方式进行配置，针对所有所述第1金属层将从所述陶瓷布线基板的所述厚度方向的中心至所述第1金属层的距离T1与该第1金属层的体积的乘积进行合计而得到的总和WG1、和针对所有所述第2金属层将从所述陶瓷布线基板的所述厚度方向的中心至所述第2金属层的距离T2与该第2金属层的体积的乘积进行合计而得到的总和MG2满足下述式(1)，|(MG2/WG1)×100|≤200··(1)其中，对于距离T1、T2，将从中心开始的一个方向设为正、将另一个方向设为负。
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