[发明专利]具有波纹引线的半导体装置及其形成方法在审
| 申请号： | 201810249556.2 | 申请日： | 2018-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN108630654A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 金榜·汤;阿瑞娜·马诺哈兰;诺曼·里·欧文斯;盖瑞·卡萝·詹森 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种半导体装置包括引线框架部位，所述引线框架部位包括管芯附接区域和围绕所述管芯附接区域的波纹金属引线。所述波纹金属引线中的每一个波纹金属引线包括两个或多于两个波纹。所述两个或多于两个波纹中的每一个波纹包括：第一扁平水平部分；具有第一末端的第一竖直部分，所述第一末端直接邻近并连接到所述第一扁平水平部分的第一末端；具有第一末端的第二扁平水平部分，所述第一末端直接邻近并连接到所述第一竖直部分的第二末端；以及具有第一末端的第二竖直部分，所述第一末端直接邻近并连接到所述第二扁平水平部分的第二末端。所述第一扁平水平部分与所述第二扁平水平部分处于不同平面中。 | ||
| 搜索关键词： | 波纹 波纹金属 竖直 半导体装置 附接区域 引线框架 邻近 管芯 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，包括：引线框架部位，所述引线框架部位包括管芯附接区域和围绕所述管芯附接区域的波纹金属引线，其中所述波纹金属引线中的每一个波纹金属引线包括两个或多于两个波纹，且所述两个或多于两个波纹中的每一个波纹包括：第一扁平水平部分，具有第一末端的第一竖直部分，所述第一末端直接邻近并连接到所述第一扁平水平部分的第一末端，具有第一末端的第二扁平水平部分，所述第一末端直接邻近并连接到所述第一竖直部分的第二末端，以及具有第一末端的第二竖直部分，所述第一末端直接邻近并连接到所述第二扁平水平部分的第二末端，其中所述第一扁平水平部分与所述第二扁平水平部分处于不同平面中。
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