[发明专利]具有波纹引线的半导体装置及其形成方法

说明书

一种半导体装置包括引线框架部位，所述引线框架部位包括管芯附接区域和围绕所述管芯附接区域的波纹金属引线。所述波纹金属引线中的每一个波纹金属引线包括两个或多于两个波纹。所述两个或多于两个波纹中的每一个波纹包括：第一扁平水平部分；具有第一末端的第一竖直部分，所述第一末端直接邻近并连接到所述第一扁平水平部分的第一末端；具有第一末端的第二扁平水平部分，所述第一末端直接邻近并连接到所述第一竖直部分的第二末端；以及具有第一末端的第二竖直部分，所述第一末端直接邻近并连接到所述第二扁平水平部分的第二末端。所述第一扁平水平部分与所述第二扁平水平部分处于不同平面中。

技术领域

本公开大体上涉及半导体封装，且更具体地说涉及具有波纹引线的半导体装置及其形成方法。

背景技术

随着半导体管芯的输入/输出垫的数目增加，用于表面安装封装的常规引线框架变得愈发具有限制性。借助常规引线框架，每个引线被导线键合到半导体管芯的I/O垫或直接连接到管芯标记。因此，可容纳的I/O的数目在很大程度上取决于围绕管芯形成更大数目的引线的能力。然而，增加围绕管芯的引线的数目也会增加封装的管芯的大小或缩小引线的大小，这是不合需要的。因此，需要一种用于表面安装封装的改进的引线框架，所述改进的引线框架能够操纵数目增加的I/O，同时最低限度地影响所得封装的大小。

发明内容

根据本发明的第一方面，提供一种半导体装置，包括：

引线框架部位，所述引线框架部位包括管芯附接区域和围绕所述管芯附接区域的波纹金属引线，其中所述波纹金属引线中的每一个波纹金属引线包括两个或多于两个波纹，且所述两个或多于两个波纹中的每一个波纹包括：

第一扁平水平部分，

具有第一末端的第一竖直部分，所述第一末端直接邻近并连接到所述第一扁平水平部分的第一末端，

具有第一末端的第二扁平水平部分，所述第一末端直接邻近并连接到所述第一竖直部分的第二末端，以及

具有第一末端的第二竖直部分，所述第一末端直接邻近并连接到所述第二扁平水平部分的第二末端，其中所述第一扁平水平部分与所述第二扁平水平部分处于不同平面中。

在一个或多个实施例中，所述波纹引线围绕所述管芯附接区域的至少两侧。

在一个或多个实施例中，所述半导体装置进一步包括：

位于所述管芯附接区域上的半导体管芯。

在一个或多个实施例中，所述半导体装置进一步包括：

第一导线键合，所述第一导线键合具有连接到所述半导体管芯上的第一键合垫的第一末端和连接到所述两个或多于两个波纹中的一个波纹的所述第二扁平水平部分的第二末端。

在一个或多个实施例中，所述半导体装置进一步包括：

第二导线键合，所述第二导线键合具有连接到所述半导体管芯上的第二键合垫的第一末端和连接到所述两个或多于两个波纹中的另一个波纹的所述第二扁平水平部分的第二末端。

在一个或多个实施例中，所述两个或多于两个波纹彼此电隔离。

在一个或多个实施例中，所述半导体装置进一步包括：

位于所述两个或多于两个波纹之间且围绕所述半导体管芯和所述第一和第二导线键合的包封材料。

在一个或多个实施例中，所述第二导线键合高于所述第一导线键合。

在一个或多个实施例中，所述两个或多于两个波纹沿着第一轴线呈直线。

在一个或多个实施例中，所述两个或多于两个波纹在所述水平面中彼此交错。

在一个或多个实施例中，所述两个或多于两个波纹具有不同高度。