[发明专利]具有微带架构和电接地表面导电层的集成电路封装基底在审
| 申请号： | 201810217002.4 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN108695292A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | E·H·吴;M·S·林;J·H·希尔;S·L·林;H·T·泰奥 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/66;H01L21/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文描述的是具有如下封装基底的集成电路结构以及相关的器件和方法，该封装基底具有作为最上层的微带架构以及电连接到封装基底内部的接地平面的表面导电层。在本公开的一个方面中，该集成电路封装基底可以具有内部接地平面、电介质层、作为顶部传输信号层的微带信号层、阻焊剂层、以及电连接到封装基底中的内部接地平面的表面导电层。在本公开的另一个方面中，该集成电路封装基底可以包括电介质和/或阻焊剂层的变化的厚度，以通过具有与表面导电层相比更接近内部接地层的微带信号层而优化电气性能。 | ||
| 搜索关键词： | 基底 表面导电层 封装 集成电路封装 内部接地平面 微带信号 阻焊剂层 电连接 微带 电介质 架构 集成电路结构 传输信号 电介质层 电气性能 接地平面 电接地 接地层 最上层 优化 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装基底，包括：内部接地平面层；所述内部接地层上的电介质层；所述电介质层上的微带信号层，其中，所述微带信号层是顶部传输线层；所述微带信号层上的阻焊剂层；以及所述阻焊剂层上的表面导电层，其中，所述表面导电层电连接到所述内部接地层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特尔公司，未经英特尔公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810217002.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电子装置模块及制造该电子装置模块的方法
- 下一篇：陶瓷布线基板及其制造方法
