[发明专利]制作集成电路装置的方法

摘要

一种制作集成电路装置的方法。设计集成电路装置的方法包括接收集成电路装置的初始设计，所述初始设计包括集成电路组件的功能群组的选择及位置、具有用于向组件供电的多层导电线的电源网格以及对不同层的导电线进行内连的具有一种或多种初始大小的通孔。所述方法还包括基于例如存在功能部件的未被占据的空间等预定准则来确定可进行通孔修改。所述方法还包括使用具有更大横截面积的经修改通孔或总横截面积比初始通孔大的多个通孔替代所述通孔中的一个或多个通孔。所述方法还包括确认经修改的设计符合预定的一组设计规则。

主权项

1.一种制作集成电路装置的方法，其特征在于，所述方法包括：通过接收第一层导电接点中的第一导电接点部分的位置及第二层导电接点中的第二导电接点部分的位置、对所述第一导电接点部分与所述第二导电接点部分进行电内连的第一通孔的位置及第一大小以及集成电路组件的功能群组的选择及位置来接收集成电路装置的第一设计；基于预定准则来确定能够对所述第一设计进行修改；通过使用具有更大横截面积的经修改通孔或总横截面积比所述第一通孔大的多个通孔替代所述第一通孔来修改所述集成电路装置的所述第一设计；以及确认经修改的所述第一设计符合预定的一组设计规则。