[发明专利]全彩LED显示模组及其封装方法和显示屏在审
| 申请号： | 201810171509.0 | 申请日： | 2018-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN108448012A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 李宏浩;袁毅凯;刘强辉;吴灿标;伍学海;赖树发;杨璐;梁丽芳 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56;H01L51/52 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种全彩LED显示模组的封装方法，包括：一、在分离膜上涂覆封装胶；二、在第一治具上放置隔板，然后将涂覆有封装胶的分离膜放置在隔板上，封装胶朝上；三、将固晶后全彩LED显示模组基板放置在封装胶的上面，全彩LED显示模组基板的芯片朝下，然后放置第二治具；四、将第一治具和第二治具合并，放入真空压机中进行真空压合；五、压合完成后，取出全彩LED显示模组基板，撕掉分离膜，完成封装。相应的，本发明还提供一种全彩LED显示模组的全彩LED显示模组以及显示屏。采用本发明，可以实现封装尺寸和封装材料的多样化选择，且封装质量好，无起泡产生，对封装设备的要求低。 | ||
| 搜索关键词： | 显示模组 全彩LED 封装 封装胶 治具 分离膜 隔板 基板 涂覆 显示屏 封装材料 封装设备 基板放置 真空压合 真空压机 起泡 朝上 放入 固晶 撕掉 压合 取出 芯片 合并 | ||
【主权项】：
1.一种全彩LED显示模组的封装方法，其特征在于，包括:一、在分离膜上涂覆封装胶；二、在第一治具上放置隔板，然后将涂覆有封装胶的分离膜放置在隔板上，封装胶朝上；三、将固晶后全彩LED显示模组基板放置在封装胶的上面，全彩LED显示模组基板的芯片朝下，然后放置第二治具；四、将第一治具和第二治具合并，放入真空压机中进行真空压合；五、压合完成后，取出全彩LED显示模组基板，撕掉分离膜，完成封装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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