[发明专利]全彩LED显示模组及其封装方法和显示屏

说明书

本发明公开了一种全彩LED显示模组的封装方法，包括：一、在分离膜上涂覆封装胶；二、在第一治具上放置隔板，然后将涂覆有封装胶的分离膜放置在隔板上，封装胶朝上；三、将固晶后全彩LED显示模组基板放置在封装胶的上面，全彩LED显示模组基板的芯片朝下，然后放置第二治具；四、将第一治具和第二治具合并，放入真空压机中进行真空压合；五、压合完成后，取出全彩LED显示模组基板，撕掉分离膜，完成封装。相应的，本发明还提供一种全彩LED显示模组的全彩LED显示模组以及显示屏。采用本发明，可以实现封装尺寸和封装材料的多样化选择，且封装质量好，无起泡产生，对封装设备的要求低。

技术领域

本发明涉及全彩LED显示模组的封装领域，特别涉及一种全彩LED显示模组及其封装方法和显示屏。

背景技术

全彩LED显示模组属于集成电路，不需要再次贴装，每个封装单元集成多组像素单元。传统的平面全彩LED显示模组封装工艺须采用钢网印刷或Molding。

然而，钢网印刷需要采用高粘度胶，胶的选择性小，对基板平整性和厚度一致性要求高，而且，高粘度胶需要在真空下进行印刷，对设备要求高。

Molding对基板尺寸的适用性差，RGB COB在封装前需要先焊接背部电子元件，这导致Molding设备的模具结构复杂，模具的加工也复杂。而且，Molding封装采用流道或压力挤压方式实现，胶体需要一定的流动性。

因此，传统的封装工艺都无法进行封装尺寸和封装材料的多样选择。本发明旨在提出一种利用压合工艺来实现全彩LED显示模组封装的方法。

在LED领域，也有出现热压来实现CSP芯片封装的方法。例如，公开号为CN106684231A的对比文件1，其公开一种CSP芯片级封装件，封装件包括荧光膜覆盖的倒装芯片，其中荧光膜由红色荧光粉、绿色荧光粉、具有蓝光发射的荧光碳点溶液和有机粘合剂固化形成。封装方法为先将倒装芯片放置于粘性蓝膜上，然后使用压膜机将荧光膜覆盖在倒装芯片上，最后将其加热固化后除去粘性蓝膜，得到CSP芯片级封装件。

对比文件1的荧光膜的制配需要添加较多的材料，该材料包括红色荧光粉、绿色荧光粉、具有蓝光发射的荧光碳点溶液和有机粘合剂，有机粘合剂由双酚A环氧树脂、聚氧乙烯醚、甲苯二异氰酸酯、抗氧化剂、硫酸氢铵和消泡剂组成。因此，对比文件1无法实现封装材料的多样选择。

而且，对比文件1的荧光膜的制配工艺复杂，时间长，将80-90℃初步固化2-3h的膜取下后还需要在120-130℃固化1-2h，很多RGB封装胶都已经固化，无法应用于全彩LED显示模组领域。

对比文件1是利用压膜机将荧光粉膜片封装在黏有倒装芯片的蓝膜上，加热固化后撕去蓝膜，因此，其无法实现对封装尺寸的多样选择。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种全彩LED显示模组的封装方法，可以实现封装尺寸和封装材料的多样化选择，且封装质量好，无起泡产生，对封装设备的要求低。

本发明所要解决的技术问题还在于，提供一种由上述封装方法制得的全彩LED显示模组和显示屏。

为达到上述技术效果，本发明提供了一种全彩LED显示模组的封装方法，包括:

一、在分离膜上涂覆封装胶；

二、在第一治具上放置隔板，然后将涂覆有封装胶的分离膜放置在隔板上，封装胶朝上；

三、将固晶后全彩LED显示模组基板放置在封装胶的上面，全彩LED显示模组基板的芯片朝下，然后放置第二治具；

四、将第一治具和第二治具合并，放入真空压机中进行真空压合；

五、压合完成后，取出全彩LED显示模组基板，撕掉分离膜，完成封装。