[发明专利]一种低光衰LED灯的封装工艺在审
| 申请号： | 201810118731.4 | 申请日： | 2018-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN108417673A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 唐孟俞 | 申请（专利权）人： | 珠海市圣大光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519060 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低光衰LED灯的封装工艺，采用硅胶作为固晶底胶和荧光胶，采用环氧树脂作为外封胶，通过多次改变外在生产温度使硅胶与环氧树脂在达到接近膨胀系数时逐步完全融合，解决了硅胶与环氧结合中容易导致的分层显现，通过硅胶与环氧树脂相结合的封装工艺，从而有效控制了光衰减，延长了产品的寿命，降低了使用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 硅胶 封装工艺 低光 膨胀系数 有效控制 光衰减 外封胶 荧光胶 底胶 分层 固晶 环氧 融合 生产 | ||
【主权项】：
1.一种低光衰LED灯的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：将硅脂绝缘底胶点在LED支架杯内；在点有硅脂绝缘底胶的LED支架杯内放置LED芯片，然后在不同温度下进行多次烘烤固化获得固晶LED半成品；对固晶LED半成品进行压焊并完成焊线检测获得焊线LED半成品；使用硅胶与荧光粉混合的荧光胶作为内封胶，喷胶涂布在焊线LED半成品的支架杯内，然后在不同温度下进行多次烘烤固化获得内封胶LED半成品；对内封胶LED半成品使用环氧树脂在多次烘烤固化下与荧光胶完全结合以完成外封胶的灌胶封装，获得低光衰的LED灯。
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