[发明专利]阵列基板及其制作方法和显示面板有效
申请号: | 201810090552.4 | 申请日: | 2018-01-30 |
公开(公告)号: | CN108417580B | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 晏国文 | 申请(专利权)人: | 上海天马有机发光显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1362;G02F1/1368 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 201201 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种阵列基板及其制作方法和显示面板。阵列基板,包括多个薄膜晶体管,薄膜晶体管包括:栅极、氧化物半导体层和刻蚀阻挡层;刻蚀阻挡层位于氧化物半导体层之上;氧化物半导体层包括沟道区和非沟道区,非沟道区包括电极区和连接区,电极区包括第一电极区和第二电极区,连接区包括第一连接区和第二连接区,第一电极区、第一连接区、沟道区、第二连接区和第二电极区沿第一方向依次排列,第一方向与阵列基板平行,其中,氧化物半导体层被刻蚀阻挡层覆盖的区域为沟道区;栅极位于氧化物半导体层远离刻蚀阻挡层一侧;沿第二方向上,至少一个连接区的宽度小于沟道区的宽度。本发明减小了栅极与非沟道区的交叠面积,减小了寄生电容。 | ||
搜索关键词: | 阵列 及其 制作方法 显示 面板 | ||
【主权项】:
1.一种阵列基板,其特征在于,包括多个薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括:栅极、氧化物半导体层和刻蚀阻挡层;所述刻蚀阻挡层位于所述氧化物半导体层之上;所述氧化物半导体层包括沟道区和非沟道区,所述非沟道区包括电极区和连接区,所述电极区包括第一电极区和第二电极区,所述连接区包括第一连接区和第二连接区,所述第一电极区、所述第一连接区、所述沟道区、所述第二连接区和所述第二电极区沿第一方向依次排列,所述第一方向与所述阵列基板平行,其中,所述氧化物半导体层被所述刻蚀阻挡层覆盖的区域为所述沟道区;所述栅极位于所述氧化物半导体层远离所述刻蚀阻挡层一侧;沿第二方向上,至少一个所述连接区的宽度小于所述沟道区的宽度,所述第二方向与所述阵列基板平行,且与所述第一方向相交。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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