[发明专利]半导体装置

摘要

本发明涉及半导体装置。横向半导体芯片的电极面与基板通过多个第一接合部接合，上述多个第一接合部接合至少包括将形成在电极面的多个电极与基板接合而成的多个接合部。横向半导体芯片的非电极面与散热片通过将它们相互接合的第二接合部接合。在从法线方向观察基板的主面的俯视时，在将多个第一接合部的集合体的概略形状的轮廓内的区域设为第一接合区域，将第二接合部的轮廓内的区域设为第二接合区域的情况下，第一接合区域与第二接合区域的位置、形状以及大小一致。

主权项

1.一种半导体装置，包括：基板；横向半导体芯片，具有设置有多个电极的电极面、和是上述电极面的相反侧的表面且未设置电极的非电极面，在上述电极面与上述基板的一个表面对置的状态下，上述横向半导体芯片与上述基板接合；以及散热部件，配置于上述横向半导体芯片的与上述基板相反的一侧，并与上述横向半导体芯片的上述非电极面的至少一部分接合，上述半导体装置的特征在于，上述电极面与上述基板通过多个第一接合部接合，上述多个第一接合部至少包括将形成在上述电极面的多个电极与上述基板接合的多个接合部，上述非电极面与上述散热部件通过将它们相互接合的第二接合部接合，在从法线方向观察上述基板的主面的俯视时，在将上述多个第一接合部的集合体的概略整体形状的轮廓内的区域设为第一接合区域，将上述第二接合部的轮廓内的区域设为第二接合区域的情况下，上述第一接合区域与上述第二接合区域的位置、形状以及大小一致。