[发明专利]半导体装置

说明书

本发明涉及半导体装置。横向半导体芯片的电极面与基板通过多个第一接合部接合，上述多个第一接合部接合至少包括将形成在电极面的多个电极与基板接合而成的多个接合部。横向半导体芯片的非电极面与散热片通过将它们相互接合的第二接合部接合。在从法线方向观察基板的主面的俯视时，在将多个第一接合部的集合体的概略形状的轮廓内的区域设为第一接合区域，将第二接合部的轮廓内的区域设为第二接合区域的情况下，第一接合区域与第二接合区域的位置、形状以及大小一致。

本申请主张于2017年2月2日申请的日本专利申请编号2017-017827号的优先权，并在此引用其全部内容。

技术领域

该发明涉及例如电动助力转向装置的逆变器电路所使用的半导体装置。

背景技术

在电动助力转向装置的逆变器电路中，有开关元件在短时间急剧地发热的担心。因此，通过在接合了开关元件的基板的背面接合散热片的结构，从而利用散热片吸收在开关元件发热的热量。

以往，一般而言使用在一个表面设置漏极电极(或者集电极电极)，在另一个表面设置源极电极(或者发射极电极)以及栅极电极(或者基极电极)的纵向半导体元件作为开关元件(参照日本特开2012－99612号公报)。考虑使用在一个表面设置漏极电极(或者集电极电极)、源极电极(或者发射极电极)以及栅极电极(或者基极电极)，在另一个表面不设置电极的横向半导体元件作为开关元件。在使用横向半导体元件作为开关元件的情况下，设在一个表面的电极的面积比纵向半导体芯片的电极的面积小。因此，在横向半导体元件中，设置有电极的一个表面(以下，有时称为“电极面”。)的热阻比纵向半导体元件的设置有漏极电极(或者集电极电极)的表面的热阻大。因此，在使用横向半导体元件作为开关元件的情况下，需要采取在电极面进行电连接，并从未设置电极的另一表面(以下，有时称为“非电极面”。)进行散热的结构。

因此，在使用横向半导体元件作为开关元件的情况下，考虑在使电极面与基板的表面对置的状态下，例如经由焊锡将电极与基板接合，并例如经由焊锡将散热片与非电极面接合。然而，由于散热片以及基板与横向半导体元件线膨胀系数较大地不同，所以有由于热膨胀差，而在横向半导体芯片产生弯曲的担心。若在横向半导体元件产生弯曲，则在横向半导体元件与基板的接合部以及横向半导体元件与散热片的接合部作用应力。因此，有在横向半导体元件与基板的接合部产生电连接不良，或者在横向半导体元件与散热片的接合部产生热连接不良的担心。

以下，在该说明书中，将包含一个或者多个半导体元件，在一个表面设置电极，且在另一个表面不设置电极的半导体芯片称为“横向半导体芯片”。而且，将横向半导体芯片的两个表面中设置有电极的一个表面称为“电极面”，将未设置电极的另一个表面称为“非电极面”。

发明内容

该发明的目的之一在于提供能够抑制在横向半导体芯片与基板的接合部以及横向半导体芯片与散热部件的接合部产生连接不良的半导体装置。

本发明的一方式的半导体装置的构成上的特征在于，包括：基板；横向半导体芯片，具有设置有多个电极的电极面、和是上述电极面的相反侧的表面且未设置电极的非电极面，在上述电极面与上述基板的一个表面对置的状态下，上述横向半导体芯片与上述基板接合；以及散热部件，配置于上述横向半导体芯片的与上述基板相反的一侧，并与上述横向半导体芯片的上述非电极面的至少一部分接合，上述电极面与上述基板通过多个第一接合部接合，上述多个第一接合部接合至少包括形成在上述电极面的多个电极与上述基板接合的多个接合部，上述非电极面与上述散热部件通过将它们相互接合的第二接合部接合，在从法线方向观察上述基板的主面的俯视时，在将上述多个第一接合部的集合体的概略整体形状的轮廓内的区域设为第一接合区域，将上述第二接合部的轮廓内的区域设为第二接合区域的情况下，上述第一接合区域与上述第二接合区域的位置、形状以及大小一致。

附图说明

通过参照附图下述的详细的记述，本公开的上述目的以及其它的目的、特征、优点变得更加明确。其中，