[发明专利]一种生产正凹蚀印制电路板的方法有效
| 申请号： | 201810045397.4 | 申请日： | 2018-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN108200734B | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 寻瑞平;罗家伟;徐文中;汪广明 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 44242 深圳市精英专利事务所 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种生产正凹蚀印制电路板的方法。本发明通过组合优化生产流程，采用“高锰酸钾除胶法+等离子除胶法+高锰酸钾除胶法”的方法，可有效实现良好的凹蚀效果。通过本发明方法不仅可将非金属化孔孔壁的钻污去除干净，并可将绝缘部分(包括环氧树脂和玻璃纤维丝)蚀刻到一定的深度，使内层铜完整凸出孔壁，经沉铜、全板电镀及孔壁镀铜加工后形成三面电气连接，实现层与层之间的高可靠性电气连接。 | ||
| 搜索关键词： | 高锰酸钾 凹蚀 除胶 印制电路板 电气连接 孔壁 环氧树脂 蚀刻 玻璃纤维丝 电路板生产 非金属化孔 高可靠性 全板电镀 生产流程 有效实现 组合优化 等离子 凸出孔 沉铜 镀铜 内层 三面 绝缘 去除 生产 加工 | ||
【主权项】：
1.一种生产正凹蚀印制电路板的方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、根据现有技术制作形成多层生产板，所述多层生产板已经过钻孔处理，在多层生产板上形成非金属化孔；/nS2、采用高锰酸钾除胶法对多层生产板进行处理，使非金属化孔的孔壁表面粗化；/nS3、采用等离子除胶法对多层生产板进行处理，凹蚀非金属化孔的孔壁；/nS4、采用高锰酸钾除胶法再次对多层生产板进行处理，蚀刻掉凸出非金属化孔孔壁的玻璃纤维丝；/nS5、对多层生产板依次进行沉铜和全板电镀处理，使非金属化孔金属化，形成金属化孔；/nS6、根据现有技术对多层生产板进行后工序加工，在多层生产板上制作外层线路和制作阻焊层及进行表面处理，成型后制得正凹蚀印制电路板成品。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江门崇达电路技术有限公司，未经江门崇达电路技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810045397.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种热风式回流焊炉
- 下一篇：盲埋孔线路板加工工艺
