[发明专利]由解理面决定器件区域边界的半导体基板在审
| 申请号: | 201810017571.4 | 申请日: | 2018-01-09 |
| 公开(公告)号: | CN110021593A | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
| 发明(设计)人: | 张国飙 | 申请(专利权)人: | 杭州海存信息技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 310051*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | 为了降低异质外延的片中位错密度,本发明提出一种由解理面决定器件区域边界的半导体基板及其制造方法。该半导体基板的器件区域含有一锯齿形边界,该锯齿形的每条边线与半导体基板的一个解理面平行,且半导体基板的每个解理面与该锯齿形的至少一边线平行。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体基板 解理面 器件区域 锯齿形 平行 锯齿形边界 边线 异质外延 位错 制造 | ||
【主权项】:
1.一种由解理面决定器件区域边界的半导体晶圆,其特征在于含有:一衬底,以及至少一在该衬底上通过一异质外延生长的半导体基板,所述半导体基板具有多个解理面(cleavage planes);一含有至少部分所述半导体基板的器件区域,所述器件区域由一边界区域包围,所述边界区域与所述器件区域具有不同衬底表面;所述器件区域为一多边形,所述多边形的每条边线与一个所述解理面平行,每个所述多个解理面与所述多边形的至少一条边线平行。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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