[发明专利]无电极铜电镀组合物有效
| 申请号： | 201810016018.9 | 申请日： | 2018-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN108342718B | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 孟琪;覃诗慧;李炳玲 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 |
| 主分类号： | C23C18/40 | 分类号： | C23C18/40 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈哲锋;胡嘉倩 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开无电极铜电镀组合物，包括(a)铜离子，(b)用于铜离子的络合剂，(c)还原剂，(d)pH值调节剂以及(e)稳定剂。稳定剂具有特定化学结构，并且有助于使无电极铜电镀组合物稳定以免分解。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 电镀 组合 | ||
【主权项】：
1.一种无电极铜电镀组合物，包含(a)铜离子，(b)用于铜离子的络合剂，(c)还原剂，(d)pH值调节剂以及(e)由以下式(1)表示的化合物![]()
其中R1和R2独立地选自具有1到20个碳原子的饱和或不饱和烃基，其中所述烃基的一个或多个碳原子可由氮原子或氧原子置换，R1和R2可彼此组合并且形成环或稠环，所述烃基可被烷基、环烷基、烷氧基、芳基、杂芳基或卤素取代，并且X是选自硫原子或氧原子的杂原子。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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