[发明专利]引线框架及其制造方法有效
| 申请号： | 201810010459.8 | 申请日： | 2018-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN108305863B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 福崎润 | 申请（专利权）人： | 大口电材株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;钟海胜 |
| 地址： | 日本鹿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种能够减少抗蚀剂掩膜的形成次数、简化工序、降低成本的引线框架及其制造方法。引线框架具有包括连续延伸的内引线与外引线的多个引线、及以在所述内引线及所述外引线的连接点与所述多个引线相交的方式延伸的连杆，在所述内引线、所述连杆及所述外引线的表面上连续设有镀层，在所述内引线的所述表面的边缘与所述内引线的表面上的所述镀层的边缘之间设有露出所述内引线的第1非镀层区域，在所述连杆的所述内引线侧的边缘与所述连杆的表面上的所述镀层的所述内引线侧的边缘之间设有露出所述连杆的第2非镀层区域。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架，其具有：包括连续延伸的内引线及外引线的多个引线，及以在所述内引线及所述外引线的连接点与所述多个引线相交的方式延伸的连杆，在所述内引线、所述连杆及所述外引线的表面上连续设有镀层，在所述内引线的所述表面的边缘与所述内引线的表面上的所述镀层的边缘之间，设有露出所述内引线的第1非镀层区域，在所述连杆的所述内引线侧的边缘与所述连杆的表面上的所述镀层的所述内引线侧的边缘之间，设有露出所述连杆的第2非镀层区域。
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