[发明专利]引线框架及其制造方法

说明书

提供一种能够减少抗蚀剂掩膜的形成次数、简化工序、降低成本的引线框架及其制造方法。引线框架具有包括连续延伸的内引线与外引线的多个引线、及以在所述内引线及所述外引线的连接点与所述多个引线相交的方式延伸的连杆，在所述内引线、所述连杆及所述外引线的表面上连续设有镀层，在所述内引线的所述表面的边缘与所述内引线的表面上的所述镀层的边缘之间设有露出所述内引线的第1非镀层区域，在所述连杆的所述内引线侧的边缘与所述连杆的表面上的所述镀层的所述内引线侧的边缘之间设有露出所述连杆的第2非镀层区域。

技术领域

本发明涉及一种引线框架及其制造方法。

背景技术

历来，制造引线框架时，通过对金属板进行蚀刻加工或冲压加工，将金属板加工成规定的形状，并进行必要的镀层。

并且，在引线框架的制造包括对金属板进行蚀刻加工的工序的情况下，例如，在金属板的表背两面贴上干膜抗蚀剂，并使用形成有规定图案的掩膜进行曝光，然后进行显影以在金属板的表背两面形成蚀刻用抗蚀剂掩膜。然后，通过蚀刻处理，将金属板加工成所希望的引线框架形状。然后，除去在金属板的表背两面形成的蚀刻用抗蚀剂掩膜，进行所希望的镀层加工。

所希望的镀层加工的方式包括在金属板的整个面(表面、背面、侧面)形成镀层的引线框架、在局部形成镀层的引线框架、仅在表面形成镀层的引线框架、以及在表面和背面形成不同镀层的引线框架等各种形态。

在金属板上形成局部镀层时，历来采用通过镀层夹具(jig)将橡胶材等覆盖在无需形成镀层的部分，而在必要部分形成镀层的方法。然而，近年来随着引线框架形状的细微化，镀层夹具的制作变得困难，而开始利用由抗蚀剂形成镀层用掩膜，并在镀层处理后除去抗蚀剂掩膜的方法。

通过在金属板上进行蚀刻加工的工序来形成引线框架的情况下，一般而言，会在金属板上形成蚀刻用抗蚀剂掩膜，蚀刻处理后除去抗蚀剂掩膜。除了在引线框架的整个面形成相同镀层的情况之外，接下来会在金属板上形成镀层用抗蚀剂掩膜，镀层处理后去除抗蚀剂掩膜。如上所述，在通常的引线框架制造中，按每个不同的加工处理，分别形成、除去用于蚀刻及用于镀层的抗蚀剂掩膜。

然而，如上所述，引线框架的镀层加工有多种方式，其中包括在内引线前端进行局部镀层，并在外引线进行整面镀层的组合形态。

图8是表示现有技术中进行这种形态的镀层加工时的镀层工序的图，图9是表示通过图8的现有技术的镀层工序形成的镀层的图。上述这种在内引线前端进行局部镀层，并在外引线进行整面镀层的引线框架制造工序中，若采用按每个不同的加工处理来分别形成、除去抗蚀剂掩膜的方法，如图8所示，进行镀层加工时镀液50会从形成在表面及背面上的镀层用抗蚀剂掩膜140的缝隙流入，如图9所示，无法避免镀层120附着在内引线111侧面。

对此，现已有在制造引线框架时的不同加工处理中兼用抗蚀剂掩膜的技术(例如，参照专利文献1)。

根据专利文献1记载的引线框架制造方法，在金属板的表面和背面分别形成由不同的材料构成的镀层用抗蚀剂掩膜，进行必要的镀层处理之后，仅溶解除去表面侧的抗蚀剂掩膜。然后，以预先形成的镀层作为蚀刻用抗蚀剂掩膜，对露出的金属板进行蚀刻加工，从而由金属板形成引线框架形状。

另外，专利文献1记载的技术中，未被溶解除去的背面抗蚀剂掩膜被兼用于蚀刻加工，形成在表背两面的镀层被用为蚀刻用掩膜，从而可减少抗蚀剂掩膜的形成次数。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：(日本)特开平11-345895号公报

发明内容

本发明要解决的课题