[发明专利]具有电磁干扰屏蔽或电磁波散射结构的半导体封装

摘要

具有电磁干扰屏蔽或电磁波散射结构的半导体封装。公开了一种半导体封装。该半导体封装可以包括基板和半导体芯片，该半导体芯片按照使得所述半导体芯片的有源表面面对所述基板的表面的方式安装在所述基板的所述表面上方。所述半导体芯片和所述基板可以被配置用于屏蔽或散射电磁波。

主权项

1.一种半导体封装，该半导体封装包括：基板，该基板具有设置在所述基板的顶表面上方的接合指；以及半导体芯片，该半导体芯片按照使得所述半导体芯片的有源表面面对所述基板的所述顶表面的方式安装在所述基板的所述顶表面上方，其中，所述半导体芯片包括设置在所述有源表面上方并且与所述接合指电联接的接合焊盘，所述基板包括：外部信号线，该外部信号线设置在所述基板的所述顶表面上方并且具有与所述接合指联接的第一一端；第一接地图案，该第一接地图案设置在所述基板的所述顶表面上方并且从所述半导体芯片与所述基板交叠的交叠区域延伸到所述基板的边缘；以及内部信号线，该内部信号线形成在所述基板内并且与所述外部信号线电联接，所述接合指被设置成与所述半导体芯片交叠，所述内部信号线从所述交叠区域延伸到所述交叠区域的外部，并且所述第一接地图案被设置成与延伸到所述交叠区域外部的所述内部信号线交叠。