[发明专利]具有电磁干扰屏蔽的半导体封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201810003422.2 | 申请日： | 2018-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN108305868A | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 新督尚;李泰勇;李琼延;金宋珠 | 申请（专利权）人： | 艾马克科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 林柳岑 |
| 地址： | 美国亚利桑那州85*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 具有电磁干扰屏蔽的半导体装置及其制造方法。一种半导体封装包含：一个或多个半导体装置；电磁干扰屏蔽，在所述半导体封装的所有外表面上；以及开口，在所述开口中放置有电性互连以形成与衬垫的电性接触。在一个实施例中，所述半导体装置包含在所述半导体装置的所有六个表面上的电磁干扰屏蔽而没有使用分离的电磁干扰盖。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁干扰屏蔽 半导体装置 半导体封装 开口 电磁干扰 电性互连 电性接触 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其特征在于，包含：一个或多个半导体装置；电磁干扰屏蔽，在所述半导体封装的所有外表面上；以及开口，在所述开口中放置有电性互连以形成与衬垫的电性接触。
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