[其他]多层基板有效
| 申请号： | 201790001033.5 | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN209676640U | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 用水邦明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/03 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李国华<国际申请>=PCT/JP2017 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种多层基板，具备：绝缘性的第一基材(12)；形成于第一基材(12)的层间连接导体(42)；与第一基材(12)相接的绝缘性的第二基材(13)；以及形成于第二基材(13)的层间连接导体(43)。在第一基材(12)与第二基材(13)之间，局部地配置有与层间连接导体相接或者接近于层间连接导体的排气部(22)。排气部(22)由透气性比第一基材(12)及第二基材(13)优异、且比第一基材(12)及第二基材(13)薄的绝缘性树脂构成。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 层间连接导体 绝缘性 排气部 绝缘性树脂 多层基板 透气性比 配置 | ||
【主权项】：
1.一种多层基板，其特征在于，/n所述多层基板具备：/n绝缘性的第一基材；/n层间连接导体，其形成于所述第一基材；/n绝缘性的第二基材，其与所述第一基材相接；以及/n排气部，其由透气性比所述第一基材及所述第二基材优异、且比所述第一基材及所述第二基材薄的绝缘性树脂构成，该排气部局部地配置在所述第一基材与所述第二基材之间，与所述层间连接导体相接或接近于所述层间连接导体，/n从包含所述第一基材及所述第二基材的多个基材的层叠方向观察，在所述第一基材与所述第二基材重叠的区域，具有不夹着所述绝缘性树脂而对应的部分，/n所述多层基板是通过将包含所述第一基材及所述第二基材的多个基材层叠并热压接而得到的。/n
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