[发明专利]用于清洗半导体晶圆的系统在审
| 申请号： | 201780096916.3 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN111357079A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 王晖;陈福发;陈福平;王坚;王希;张晓燕;金一诺;贾照伟;谢良智;王俊;李学军 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本发明揭示了一种在清洗具有图案结构特征的半导体晶圆(1010)中控制损伤的系统，该系统包括：晶圆卡盘(1014)，用于在清洗过程中临时限制半导体晶圆(1010)；喷头(1012)，用于输送清洗液到半导体晶圆(1010)表面；声波发生器(25082)，被配置为在第一预定时段(τ1)以第一频率(f1)和第一功率水平(P1)向清洗液传递声能及在第二预定时段(τ |
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| 搜索关键词： | 用于 清洗 半导体 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
