[发明专利]半导体元件的驱动方法及驱动装置以及电力变换装置有效

专利信息
申请号: 201780089781.8 申请日: 2017-12-19
公开(公告)号: CN110546886B 公开(公告)日: 2023-01-06
发明(设计)人: 和田幸彦 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H03K17/16 分类号: H03K17/16;H02M1/08;H02M7/48;H03K17/567
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 李今子
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 半导体元件通过依照驱动控制信号(Ssw)控制栅电压而进行接通断开控制。在依照驱动控制信号(Ssw)驱动半导体元件的栅时,通过在栅电压(Vg)的密勒期间(200)的开始后的第1时刻(t1),使驱动信号(Sdr)从“1”变化为“0”,相比于从开通动作的开始时刻(ts)至第1时刻(t1)的期间,栅驱动能力临时地降低。进而,通过在与密勒期间(200)的结束对应的第2时刻(t2),使驱动信号(Sdr)从“0”变化为“1”,栅驱动能力上升。
搜索关键词: 半导体 元件 驱动 方法 装置 以及 电力 变换
【主权项】:
1.一种半导体元件的驱动方法,用于依照驱动控制信号使半导体元件接通断开,其中,具备:/n在依照所述驱动控制信号驱动所述半导体元件的栅时,在栅电压的密勒期间开始后的第1时间点,相比于从驱动开始时间点至所述第1时间点的第1期间使驱动能力降低的步骤;以及/n在与所述密勒期间的结束对应的第2时间点,相比于所述密勒期间内的所述第1时间点以后的第2期间使所述驱动能力上升的步骤。/n
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