[发明专利]半导体元件的驱动方法及驱动装置以及电力变换装置有效
| 申请号: | 201780089781.8 | 申请日: | 2017-12-19 |
| 公开(公告)号: | CN110546886B | 公开(公告)日: | 2023-01-06 |
| 发明(设计)人: | 和田幸彦 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号: | H03K17/16 | 分类号: | H03K17/16;H02M1/08;H02M7/48;H03K17/567 |
| 代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 李今子 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 元件 驱动 方法 装置 以及 电力 变换 | ||
1.一种半导体元件的驱动方法,用于依照驱动控制信号使半导体元件接通断开,其中,具备:
在依照所述驱动控制信号驱动所述半导体元件的栅时,在栅电压的密勒期间开始后的第1时间点,相比于从驱动开始时间点至所述第1时间点的第1期间使驱动能力降低的步骤;以及
在与所述密勒期间的结束对应的第2时间点,相比于所述密勒期间内的所述第1时间点以后的第2期间使所述驱动能力上升的步骤,
所述第1时间点以及所述第2时间点之间的时间宽度被决定为如下的范围内:从所述栅的驱动开始时间点至所述半导体元件的主电极之间的导通或者切断完成的时间与在维持所述第1时间点下的所述驱动能力来驱动所述半导体元件时等同。
2.根据权利要求1所述的半导体元件的驱动方法,其中,
在所述第1期间与所述第2期间以后的期间之间,所述驱动能力等同,
在开通所述半导体元件的情况下,在所述第2期间的至少一部分中所述栅电压降低。
3.根据权利要求1或者2所述的半导体元件的驱动方法,其中,
所述第2期间的长度被决定为相比于密勒期间的长度为1/10~1/100的范围。
4.根据权利要求1~3中的任意一项所述的半导体元件的驱动方法,其中,
在所述第1期间和从所述第2时间点至下次的驱动开始的期间的各个中,所述栅与第1电压连接,
在本次的所述驱动开始之前和所述第2期间的各个中,所述栅与第2电压连接。
5.一种半导体元件的驱动装置,用于使半导体元件接通断开,其中,具备:
驱动电路,用于依照控制所述半导体元件的接通断开的驱动控制信号来驱动所述半导体元件的栅;以及
调整部,用于调整所述驱动电路所提供的驱动能力,
所述调整部在所述驱动电路依照所述驱动控制信号驱动所述栅时,在栅电压的密勒期间开始后的第1时间点,相比于从驱动开始时间点至所述第1时间点的第1期间使所述栅的驱动能力降低,并且在与所述密勒期间的结束对应的第2时间点,相比于所述密勒期间内的所述第1时间点以后的第2期间使所述驱动能力上升,
所述第1时间点以及所述第2时间点之间的时间宽度被决定为如下的范围内:从所述栅的驱动开始时间点至所述半导体元件的主电极之间的导通或者切断完成的时间与在维持所述第1时间点下的所述驱动能力来驱动所述半导体元件时等同。
6.根据权利要求5所述的半导体元件的驱动装置,其中,
所述调整部对所述第2期间进行分时而设置相比于所述第1期间使驱动能力降低的多个降低期间,并且在所述第2时间点以后,相比于所述降低期间使所述驱动能力上升。
7.根据权利要求5所述的半导体元件的驱动装置,其中,
所述驱动控制信号在使所述半导体元件接通的期间中被设定为第1电平,另一方面,在使所述半导体元件断开的期间中被设定为第2电平,
所述调整部依照所述驱动控制信号,生成具有所述第1电平以及所述第2电平的驱动信号,
所述驱动电路在所述驱动信号是所述第1电平时,将所述栅与第1电压端电连接,另一方面,在所述驱动信号是所述第2电平时,将供给比所述第1电压端低的电压的第2电压端和所述栅进行电连接,
所述调整部在开通所述半导体元件的情况下,在所述第1期间中将所述驱动信号设定为所述第1电平,另一方面,在所述第2期间的至少一部分中将所述驱动信号设定为所述第2电平,并且在所述第2时间点以后,将所述驱动信号设定为所述第1电平。
8.根据权利要求7所述的半导体元件的驱动装置,其中,
所述调整部在开通所述半导体元件的情况下,在所述第1期间以及所述第2时间点以后的期间中,将所述驱动信号设定为所述第1电平,另一方面,在所述第2期间内将所述驱动信号维持为所述第2电平。
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