[发明专利]电路模块有效
| 申请号： | 201780081531.X | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN110114870B | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 冈田健;佐藤和茂;舟川慎吾;藤川胜彦;天知伸充 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L25/00;H03H9/25 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;王秀辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电路模块(101)具备：基板(1)，具有主表面(1a)；第1部件(6)，被安装于主表面(1a)；以及密封树脂部(3)，覆盖主表面(1a)并且至少覆盖第1部件(6)的侧面。第1部件(6)具有中空部(6c)，第1部件(6)具备露出至中空部(6c)的连接部(6b)。密封树脂部(3)避开第1部件(6)的上表面中的与中空部(6c)对应的区域的至少一部分来配置。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 模块 | ||
【主权项】：
1.一种电路模块，具备：基板，具有主表面；第1部件，被安装于所述主表面；以及密封树脂部，覆盖所述主表面并且至少覆盖所述第1部件的侧面，所述第1部件具有中空部，所述第1部件具备露出至所述中空部的连接部，所述密封树脂部避开所述第1部件的上表面中的与所述中空部对应的区域的至少一部分来配置。
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