[发明专利]表面处理材料及其制造方法和使用该表面处理材料制作的零件在审
| 申请号： | 201780081260.8 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN110114516A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 山内美保;小林良聪 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D5/44 | 分类号： | C25D5/44;B32B15/01;C25D5/10;C25D5/12;C25D5/30;C25D5/42;H01R43/16;H01R13/03 |
| 代理公司： | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人： | 郭红丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的表面处理材料(10)具有导电性基体(1)；以及表面处理覆膜(2)，其由形成于导电性基体(1)上的至少一层金属层构成，至少一层金属层中的形成于导电性基体(1)上的金属层、即最下层金属层(21)为镍、镍合金、钴、钴合金、铜或铜合金，在导电性基体(1)与表面处理覆膜(2)之间具有夹设层(3)，该夹设层(3)含有导电性基体(1)中的金属成分、表面处理覆膜(2)中的金属成分和氧成分，并且在表面处理材料的垂直截面中测定的夹设层(3)的平均厚度为1.00nm以上且40nm以下的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性基体 表面处理材料 金属层 表面处理覆膜 夹设 金属 垂直截面 镍合金 铜合金 最下层 钴合金 制作 制造 | ||
【主权项】：
1.一种表面处理材料，具有：导电性基体；以及表面处理覆膜，其由形成于该导电性基体上的至少一层金属层构成，所述表面处理材料的特征在于，所述至少一层金属层中的形成于所述导电性基体上的金属层、即最下层金属层为镍、镍合金、钴、钴合金、铜或铜合金，在所述导电性基体与所述表面处理覆膜之间具有夹设层，该夹设层含有所述导电性基体中的金属成分、所述表面处理覆膜中的金属成分和氧成分，在所述表面处理材料的垂直截面中测定的、该夹设层的平均厚度为1.00nm以上且40nm以下的范围。
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