[发明专利]表面处理材料及其制造方法和使用该表面处理材料制作的零件

说明书

本发明的表面处理材料(10)具有导电性基体(1)；以及表面处理覆膜(2)，其由形成于导电性基体(1)上的至少一层金属层构成，至少一层金属层中的形成于导电性基体(1)上的金属层、即最下层金属层(21)为镍、镍合金、钴、钴合金、铜或铜合金，在导电性基体(1)与表面处理覆膜(2)之间具有夹设层(3)，该夹设层(3)含有导电性基体(1)中的金属成分、表面处理覆膜(2)中的金属成分和氧成分，并且在表面处理材料的垂直截面中测定的夹设层(3)的平均厚度为1.00nm以上且40nm以下的范围。

技术领域

本发明涉及表面处理材料及其制造方法和使用该表面处理材料制作的零件，特别涉及以下的技术，即，在主要由离子化倾向大的贱金属构成、且难以形成致密的镀覆膜的导电性基体上，附着性良好且简便地形成由至少一层金属层构成的表面处理覆膜。

背景技术

从廉价并且相对特性优异的观点考虑，在现有的用于形成电触点等的被镀覆材料(导电性基体)中，广泛使用铜、铜合金、铁、铁合金等金属材料。这样的金属材料尤其导电性、加工性良好，也比较容易获得，而且在其表面上容易进行覆盖处理，且具有镀层附着性优异的表面等，因此现在也作为主流的导电性基体用材料被使用。

然而，铜(比重8.96)、铁(比重7.87)是比重较大的材料，因此例如在用于汽车的线束、飞机的机体等中，应用铝(比重2.70)、镁(比重1.74)这样的比重较小的材料来代替铜和铁等的情况在增加。

但是，对于即使在金属中也被称作轻金属的铝而言，对表面镀膜的方法复杂，而且难以形成附着性良好的镀覆膜。作为主要原因，可列举出：在铝的表面上容易形成被称作钝化膜的氧化覆膜，且该氧化覆膜以稳定的状态存在；在铝这样的贱金属中，难以以湿式实施镀膜等。

为了抑制在铝系基材的表面形成氧化覆膜，一直以来，采取由锡等金属覆盖基材表面来维持接触阻力以及抑制其増加的对策(例如专利文献1等)。

此外，在通过例如湿式镀覆法而在铝系基材的表面上依次形成使镀层附着性提高等而形成的镍层等基底层和由电触点用金属(锡、银等)形成的被覆层的情况下，由于存在于基材表面的氧化覆膜，导致即使在基材表面上形成基底层、且在该基底层上形成被覆层，通常也得不到充分的附着性。

因此，以往，在形成基底层、被覆层前，使用含有锌的溶液进行称作锌酸盐处理的锌置换处理，由此进行提高基材与镀覆膜(基底层和被覆层)的附着强度的预处理(例如专利文献2)。

在专利文献3中，示出了对铝合金实施镀覆后的电子元件材料，为了得到充分的结合力，考虑优选具有一定量以上的锌层。虽然在专利文献3中，记述了可以在不形成锌层的条件下对基材进行镀覆，但未明确示出制造方法。因此，对于使锌层减少到极限的情况、或者不形成锌层的情况下得到的效果，未进行讨论。

此外，在专利文献4中示出以下内容，即，进行通过使用活性酸处理液的蚀刻而在基材的表面上形成微细的蚀刻凹部的预处理，并通过形成的微细的蚀刻凹部所产生的锚定效应，从而提高附着强度。但是，由于5-10μm这样的凹凸成为变形时的应力集中点，因此，存在弯曲加工性恶化的问题。