[发明专利]表面处理材料及其制造方法和使用该表面处理材料制作的零件

权利要求书

1.一种表面处理材料，具有：导电性基体；以及表面处理覆膜，其由形成于该导电性基体上的至少一层金属层构成，所述表面处理材料的特征在于，

所述至少一层金属层中的形成于所述导电性基体上的金属层、即最下层金属层为镍、镍合金、钴、钴合金、铜或铜合金，

在所述导电性基体与所述表面处理覆膜之间具有夹设层，该夹设层含有所述导电性基体中的金属成分、所述表面处理覆膜中的金属成分和氧成分，

在所述表面处理材料的垂直截面中测定的、该夹设层的平均厚度为1.00nm以上且40nm以下的范围。

2.根据权利要求1所述的表面处理材料，其特征在于，

所述导电性基体为铝或铝合金。

3.根据权利要求1或2所述的表面处理材料，其特征在于，

所述表面处理覆膜由所述最下层金属层和形成于该最下层金属层上的一层以上金属层构成，该一层以上金属层是由选自镍、镍合金、钴、钴合金、铜、铜合金、锡、锡合金、银、银合金、金、金合金、铂、铂合金、铑、铑合金、钌、钌合金、铱、铱合金、钯和钯合金的组中的任意一种形成的层。

4.根据权利要求3所述的表面处理材料，其特征在于，

所述一层以上金属层由两层以上金属层构成。

5.一种表面处理材料的制造方法，该制造方法是权利要求1至4中任意一项所述的表面处理材料的制造方法，其特征在于，包括：

使用以下三种活化处理液中的任意一种，在处理温度20～60℃、电流密度0.1～20A/dm²以及处理时间1～100秒的条件下，对所述导电性基体的表面进行处理的表面活化处理工序，所述三种活化处理液为：(1)含有10～500mL/L选自硫酸、硝酸、盐酸、氢氟酸、磷酸、氢溴酸、氢碘酸、醋酸以及草酸中的任意一种酸溶液和换算为镍金属含量为0.1～500g/L的选自由硫酸镍、硝酸镍、氯化镍、溴化镍、碘化镍以及氨基磺酸镍构成的组中的镍化合物的活化处理液；(2)含有10～500mL/L选自硫酸、硝酸、盐酸、氢氟酸、磷酸、氢溴酸、氢碘酸、醋酸以及草酸中的任意一种酸溶液和换算为钴金属含量为0.1～500g/L的选自由硫酸钴、硝酸钴、氯化钴、溴化钴、碘化钴以及氨基磺酸钴构成的组中的钴化合物的活化处理液；(3)含有10～500mL/L选自硫酸、硝酸、盐酸、氢氟酸、磷酸、氢溴酸、氢碘酸、醋酸以及草酸中的任意一种酸溶液和换算为铜金属含量为0.1～500g/L的选自由硫酸铜、硝酸铜、氯化铜、溴化铜以及氨基磺酸铜构成的组中的铜化合物的活化处理液。

6.根据权利要求5所述的表面处理材料的制造方法，其特征在于，所述表面处理覆膜的形成通过湿式镀覆法进行。

7.一种端子，其是使用权利要求1至4中任意一项所述的表面处理材料而形成。

8.一种连接器，其是使用权利要求1至4中任意一项所述的表面处理材料而制作。

9.一种母线，其是使用权利要求1至4中任意一项所述的表面处理材料而制作。

10.一种引线框，其是使用权利要求1至4中任意一项所述的表面处理材料而制作。

11.一种医疗零件，其是使用权利要求1至4中任意一项所述的表面处理材料而制作。

12.一种屏蔽罩，其是使用权利要求1至4中任意一项所述的表面处理材料而制作。

13.一种线圈，其是使用权利要求1至4中任意一项所述的表面处理材料而制作。

14.一种接触开关，其是使用权利要求1至4中任意一项所述的表面处理材料而制作。

15.一种电缆，其是使用权利要求1至4中任意一项所述的表面处理材料而制作。