[发明专利]用于集成功率芯片以及形成散热器的汇流条的方法有效
| 申请号： | 201780078921.1 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN110268520B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 弗里德瓦尔德·基尔 | 申请（专利权）人： | 维迪科研究所 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/473;H01L25/11 |
| 代理公司： | 北京旭路知识产权代理有限公司 11567 | 代理人： | 瞿卫军;王莹 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
一种方法，其包括：1)制造基板(EB1)，该基板集成至少一个电子芯片(MT、MD)，该芯片介于层压绝缘内层和/或层压导电内层之间；2)通过树脂预浸料的介电部分(PP1、PP2、PP3)将金属汇流条段(BB1、BB2、BB3)机械紧固到基板的相对的上表面和下表面上的预定的间隔开的位置；并且3)对于相对的上表面和下表面中的每一个，通过电解沉积金属层(ME)使紧固在所讨论的面上的汇流条段和电子芯片的电极互连，因此，形成包括汇流条(BB |
||
| 搜索关键词： | 用于 集成 功率 芯片 以及 形成 散热器 汇流 方法 | ||
【主权项】：
1.一种方法，用于集成电子功率芯片和形成散热器的汇流条，以实现电力电子电路，其特征在于，所述方法包括：‑制造集成至少一个电子芯片(MT、MD)的基板(EB1)，所述电子芯片介于绝缘层压内层和/或导电层压内层之间；‑通过树脂预浸料的介电部分(PP1、PP2、PP3)，将金属汇流条段(BB1、BB2、BB3)机械地紧固到所述基板(EB1)的相对的上表面和下表面上的预定的间隔开的位置；并且‑对于所述相对的上表面和下表面中的每一个，通过金属层(ME)电沉积使紧固到所讨论的表面的所述金属汇流条段(BB1、BB2、BB3)和所述电子芯片(MT、MD)的电极互连，因此形成包括汇流条(BBH、BBL)的所述电力电子电路，所述汇流条形成散热器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于维迪科研究所，未经维迪科研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780078921.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：功率半导体模块
- 下一篇：用于将接合产品固定在接合器的工作区域中的方法
