[发明专利]用于集成功率芯片以及形成散热器的汇流条的方法

权利要求书

1.一种用于集成电子功率芯片和形成散热器的汇流条方法，以实现电力电子电路，其特征在于，所述方法包括：

- 制造集成至少一个电子芯片的基板，所述电子芯片介于绝缘层压内层和/或导电层压内层之间；

- 通过树脂预浸料的介电部分，将金属汇流条段机械地紧固到所述基板（EB1）的相对的上表面和下表面上的预定的间隔开的位置；并且

- 对于所述相对的上表面和下表面中的每一个，通过金属层电沉积使紧固到所讨论的表面的所述金属汇流条段和所述电子芯片的电极互连，因此形成包括汇流条的所述电力电子电路，所述汇流条形成散热器。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述基板的所述制造包括层压两个层压板的步骤，两个所述层压板具有树脂预浸料的介电层，所述树脂预浸料的介电层在所述介电层之间包括所述电子芯片，两个所述层压板的外表面由金属箔形成。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，对所述基板的所述制造包括通过机械加工去除材料的步骤，以在所述基板中形成至少一个腔体，并且使所述电子芯片的至少一个接触面露出。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，对所述基板的所述制造包括电解沉积金属共形层的步骤。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，对所述基板的所述制造包括用于以金属填充的电解沉积的步骤。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，对所述基板的所述制造包括通过光刻和湿法蚀刻精确限定连接图案的步骤。

7.一种电力电子电路，其特征在于，是通过实施根据权利要求1至6中任一项所述的方法获得的，用于所述方法的不同制造步骤的金属是铜。

8.一种电力电子器件，其特征在于，包括至少两个根据权利要求7所述的电力电子电路，称为上部电路的第一电路堆叠在称为下部电路的第二电路上，所述上部电路和下部电路通过其相应汇流条机械且电气连接，并且，所述电力电子期间包括位于所述上部电路和下部电路之间的至少一个中央冷却液循环空间，所述中央冷却液循环空间形成在所述汇流条的部段之间。

9.根据权利要求8所述的电力电子器件，其特征在于，还包括至少一个上部冷却液循环空间，其位于所述器件的上部部分，所述上部冷却液循环空间形成在所述上部电路的上部汇流条的部段和上部介电层之间。

10.根据权利要求8或9所述的电力电子器件，其特征在于，还包括至少一个下部冷却液循环空间，其位于所述电力电子器件的下部部分，所述下部冷却液循环空间形成在所述下部电路的下部汇流条的部段和下部介电层之间。