[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201780078209.1 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN110088587B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 藤枝真理子;马渡和明;生驹龙太;平泽宪也;川野晋司 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00;G01L19/06;H01L29/84 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的半导体装置具备形成于基板(1、12)的表面的衬垫(3)、将衬垫(3)与外部的电路连接的接合线(5)以及树脂层(6)，所述树脂层(6)至少将衬垫(3)与接合线(5)的连接部覆盖并且使基板中的衬垫(3)的外侧的部分的至少一部分露出。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其是具备形成于基板(1、12)的表面的衬垫(3)和将所述衬垫与外部的电路连接的接合线(5)的半导体装置，所述半导体装置具备树脂层(6)，所述树脂层(6)至少将所述衬垫与所述接合线的连接部覆盖并且使所述基板中的所述衬垫的外侧的部分的至少一部分露出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社电装，未经株式会社电装许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780078209.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：微压力传感器
- 下一篇：管道内泄漏检测系统、装置和方法
