[发明专利]半导体装置及其制造方法

说明书

本发明的半导体装置具备形成于基板(1、12)的表面的衬垫(3)、将衬垫(3)与外部的电路连接的接合线(5)以及树脂层(6)，所述树脂层(6)至少将衬垫(3)与接合线(5)的连接部覆盖并且使基板中的衬垫(3)的外侧的部分的至少一部分露出。

相关申请的交叉参考

本申请基于2016年12月20日申请的日本专利申请号第2016-246981号和2017年3月27日申请的日本专利申请号第2017-61559号，其记载内容通过参照而纳入于此。

技术领域

本发明涉及半导体装置及其制造方法，特别适宜适用于具备输出与所施加的物理量相应的信号的传感器元件、用于读取传感器元件的输出信号的衬垫和将衬垫与外部的电路连接的接合线的物理量传感器。

背景技术

以往，例如在专利文献1中提出了一种压力传感器，其具备形成于膜片上的应变仪和形成于膜片的外侧的衬垫，其包含膜片及衬垫的区域的表面被软质的凝胶状涂敷树脂覆盖。在该压力传感器中，作为凝胶状涂敷树脂，使用了氟系凝胶。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-116639号公报

发明内容

氟系凝胶由于液体的药品或水的透过率低，所以通过将压力传感器以氟系凝胶覆盖，能够抑制由液体引起的衬垫的腐蚀。然而，凝胶状物质由于气体的药品或水蒸汽的透过率不充分低，所以有可能因透过凝胶后的气体而产生衬垫的腐蚀。

作为抑制气体的透过的方法，考虑了用液体及气体的透过率低的树脂材料来代替这样的凝胶将压力传感器覆盖。但是，液体及气体的透过率低的树脂材料一般弹性模量高，若将弹性模量高的材料涂布于膜片上，则传感器特性发生变动。

另外，在除压力传感器以外的物理量传感器中，若为了抑制衬垫的腐蚀而用液体及气体的透过率低的树脂材料将传感器覆盖，则也有可能传感器特性发生变动。

另外，在除物理量传感器以外的半导体装置中，若为了抑制衬垫的腐蚀而用液体及气体的透过率低的树脂材料将基板整体覆盖，则也有可能衬垫以外的部分的特性发生变动。

本发明的第1目的是提供能够抑制衬垫的腐蚀及传感器特性的变动的半导体装置及其制造方法。另外，第2目的是提供能够抑制衬垫的腐蚀及除衬垫以外的部分的特性的变动的半导体装置及其制造方法。

根据本发明的一个观点，具备形成于基板的表面的衬垫和将衬垫与外部的电路连接的接合线的半导体装置具备树脂层，上述树脂层至少将衬垫与接合线的连接部覆盖并且使基板中的衬垫的外侧的部分的至少一部分露出。

根据该半导体装置，由于容易产生腐蚀的衬垫与接合线的连接部被树脂层覆盖，所以能够抑制衬垫的腐蚀。另外，由于树脂层按照使基板中的衬垫的外侧的部分的至少一部分露出的方式形成，所以即使是由液体及气体的透过率低的材料、即弹性模量高的材料来构成树脂层的情况下，也能够抑制除衬垫以外的部分的特性的变动。

另外，根据其它的观点，半导体装置具备形成于基板上且输出与所施加的物理量相应的信号的传感器元件，衬垫为用于读取传感器元件的输出信号的构件，树脂层至少将衬垫与接合线的连接部覆盖并且使传感器元件的至少一部分露出。

根据该半导体装置，由于容易产生腐蚀的衬垫与接合线的连接部被树脂层覆盖，所以能够抑制衬垫的腐蚀。另外，由于树脂层按照使传感器元件的至少一部分露出的方式形成，所以即使是由液体及气体的透过率低的材料、即弹性模量高的材料来构成树脂层的情况下，也能够抑制传感器元件的特性的变动。

另外，根据其它观点，半导体装置以树脂层作为第1树脂层，至少在衬垫的上部具备形成于第1树脂层的上部的第2树脂层，第1树脂层与第2树脂层相比液体及气体的透过量少。