[发明专利]具有多个发光单元的发光二极管在审
申请号: | 201780074372.0 | 申请日: | 2017-11-02 |
公开(公告)号: | CN110036483A | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 吴世熙;金贤儿;金钟奎;蔡钟炫 | 申请(专利权)人: | 首尔伟傲世有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/62;H01L33/10;H01L33/60;H01L33/40 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 全振永;姜长星 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供一种具有多个发光单元的发光二极管。根据一实施例的发光二极管包括:下部绝缘层;连接部,布置于下部绝缘层上而连接发光单元;以及上部绝缘层,覆盖所述连接部和下部绝缘层,其中,下部绝缘层的边缘部位相比于发光单元的边缘部位更远离上部绝缘层的边缘部位而隔开。因此,能够保护对水分脆弱的下部绝缘层,从而能够提高发光二极管的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 绝缘层 发光二极管 发光单元 边缘部位 上部绝缘层 隔开 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种发光二极管,包括:基板;多个发光单元,布置于所述基板上,并且分别包括第一导电型半导体层、活性层和第二导电型半导体层;欧姆反射层,欧姆接触于各个发光单元的第二导电型半导体层;下部绝缘层,覆盖所述发光单元及欧姆反射层,并且具有使各个发光单元的第一导电型半导体层及欧姆反射层暴露的开口部;(多个)连接部,布置于所述下部绝缘层上,用于串联电连接相邻的发光单元而形成发光单元的串联矩阵;第一垫金属层,通过所述下部绝缘层的开口部与布置于所述串联矩阵的末端的最后一个发光单元的第一导电型半导体层电连接;第二垫金属层,通过所述下部绝缘层的开口部与布置于所述串联矩阵的首端的第一发光单元的欧姆反射层电连接;上部绝缘层,覆盖所述(多个)连接部、第一垫金属层及第二垫金属层,并且具有使所述第一垫金属层及第二垫金属层的上表面分别暴露的开口部;以及第一凸起垫和第二凸起垫,分别连接于通过所述上部绝缘层的开口部暴露的所述第一垫金属层及第二垫金属层的上表面,其中,所述(多个)连接部经过一个发光单元的边缘部位中的仅一个边缘部位上部而延伸至相邻的发光单元的上部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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