[发明专利]发光二极管封装在审
| 申请号： | 201780051283.4 | 申请日： | 2017-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN109643743A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | K·黄;A·J·F·戴维;S·埃伯利;R·莫迪;S·韦斯特;M·J·希什;R·I·艾尔达兹;M·D·克雷文 | 申请（专利权）人： | 天空公司 |
| 主分类号： | H01L33/10 | 分类号： | H01L33/10;F21K9/62;F21V7/00;H01L33/02;H01L33/26;H01L33/44;H01L33/46 |
| 代理公司： | 广州川墨知识产权代理事务所(普通合伙) 44485 | 代理人： | 龙亮华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在一个实施例中，LED封装包括：(a)基板，包括基底、至少一个电接口以及非导电性反射性材料，非导电性反射性材料基本上设置在全部基板上，除了至少一个电接口处；以及(b)LED芯片，具有侧面和至少一个接触，LED芯片为倒装芯片，安装至基板，使得至少一个接触电连接至至少一个电接口，LED芯片覆盖至少一个电接口的一大部分，基本全部芯片延伸至高于反射性材料。 | ||
| 搜索关键词： | 电接口 反射性材料 基板 非导电性 发光二极管封装 倒装芯片 电连接 基底 芯片 侧面 延伸 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装，包括：基板，包括基底、至少一个电接口以及非导电性反射性材料，非导电性反射性材料基本上设置在全部基板上，除了所述至少一个电接口处；以及至少一个LED芯片，具有至少一个接触，所述LED芯片为倒装芯片，安装至所述基板，使得所述至少一个接触电连接至所述至少一个电接口，所述LED芯片覆盖所述至少一个电接口的一大部分，基本全部所述芯片延伸至高于所述反射性材料。
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