[发明专利]发光二极管封装

权利要求书

1.一种LED封装，包括：

基板，包括基底、至少一个电接口以及非导电性反射性材料，非导电性反射性材料基本上设置在全部基板上，除了所述至少一个电接口处；以及

至少一个LED芯片，具有至少一个接触，所述LED芯片为倒装芯片，安装至所述基板，使得所述至少一个接触电连接至所述至少一个电接口，所述LED芯片覆盖所述至少一个电接口的一大部分，基本全部所述芯片延伸至高于所述反射性材料。

2.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述反射性材料具有顶表面。

3.根据权利要求2所述的LED封装，其中，所述芯片的横向侧面的至少90％区域高于所述顶表面。

4.根据权利要求2所述的LED封装，其中，全部所述LED芯片高于所述顶表面。

5.根据权利要求2所述的LED封装，其中，所述顶表面基本上与所述板的顶部共面。

6.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述反射性材料包括白色反射性材料或双向色性反射器。

7.根据权利要求2所述的LED封装，其中，所述基板配置为使得顶表面反射率在400-700nm的所有波长范围内为至少90％。

8.根据权利要求1所述的LED封装，进一步包括在所述接触与所述电接口之间的模附件堆叠。

9.根据权利要求8所述的LED封装，其中，所述模附件堆叠是金属堆叠，包括Sn层。厚度为至少约2、5、10、20或50um，或在2-50um或5-20um范围内。

10.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述基底基本上由陶瓷制成。

11.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述基本全部是指至少90％。

12.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述一大部分是指至少90％。

13.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述LED芯片配置为发出短于430nm的峰值波长。

14.根据权利要求13所述的LED封装，进一步包括设置在所述LED芯片与所述基板上的密封剂，所述密封剂在所述峰值波长下具有小于0.1cm^-1的吸收。

15.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述LED芯片是容积式的。

16.根据权利要求1所述的LED封装，进一步包括反射性杯，从封装的至少一个侧面上的所述反射性材料向上延伸。

17.根据权利要求16所述的LED封装，其中，反射性杯形成在封装的所有横向侧面上，并且光从封装的顶侧发出。

18.根据权利要求16所述的LED封装，进一步包括反射性顶侧，使得光从封装的至少横向侧面发出。

19.根据权利要求1所述的LED封装，其中，至少一个LED芯片的每一个包括两个倒装芯片配置的接触，并且其中，每个接触电连接至基板电接口。

20.根据权利要求1所述的LED封装，其中，LED发出泵浦光，并且至少20％泵浦光从LED的横向侧面发出。