[发明专利]具有集成式自恢复热熔丝的连接器在审
| 申请号： | 201780048983.8 | 申请日： | 2017-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN109643595A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 布赖恩·阿亨;朱志中 | 申请（专利权）人： | 伯恩斯公司 |
| 主分类号： | H01C1/028 | 分类号： | H01C1/028;H01C1/14;H01C1/142;H01C1/148;H01C7/02;H01C7/13;H01C17/02;H01C17/28;H05K1/05;H05K3/40;H05K3/42;H05K3/44 |
| 代理公司： | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人： | 魏彦;洪玉姬 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种用于提供与电子设备的电子通信的连接器。连接器可以包括基板，该基板包括非传导材料和传导材料的层。连接器可以包括安装到基板并与导体电连接的接口构件。正温度系数(PTC)熔丝可以嵌入基板中并与导体和接口构件电连接。PTC熔丝的至少一部分可以设置在接口构件的正下方。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 接口构件 基板 熔丝 导体电连接 非传导材料 正温度系数 传导材料 电子设备 电子通信 嵌入基板 导体 电连接 集成式 热熔丝 自恢复 | ||
【主权项】：
1.一种用于提供与电子设备的电子通信的连接器，所述连接器包括：基板，所述基板包括非传导材料和传导材料的图案化层；接口构件，所述接口构件安装在所述基板上并与所述传导材料电连接；以及自恢复热熔丝，所述自恢复热熔丝嵌入所述基板中并与所述传导材料和所述接口构件电连接，其中，所述自恢复热熔丝的至少一部分设置在所述接口构件正下方。
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