专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]质子传导材料-CN202210922835.7在审
  • 中村直树;中野環 - 丰田自动车株式会社;国立大学法人北海道大学
  • 2022-08-02 - 2023-02-17 - C08L25/18
  • 本公开提供一种即使在不加湿的条件下也具有较高的质子传导率且不会溶离于水的质子传导材料。质子传导材料含有包含质子源基的高分子以及包含质子通道的高分子,且选自包含所述质子源基的高分子以及包含所述质子通道的高分子中的至少一种为包含芳香环的高分子,所述包含芳香环的高分子的至少一部分具有通过π‑π并且,质子传导材料含有包含质子源基以及质子通道的高分子,且所述包含质子源基以及质子通道的高分子为具有包含质子源基以及芳香环的主骨架和包含质子通道的交联结构的高分子,并且所述包含质子源基以及质子通道的高分子的至少一部分具有通过
  • 质子传导材料
  • [发明专利]传导材料-CN201980072032.3有效
  • 吉野仁人;祐冈辉明 - 北川工业株式会社
  • 2019-11-01 - 2023-03-10 - C08K5/12
  • 本发明提供一种使用了非硅树脂的耐热性优异的脂膏状的热传导材料。本发明的热传导材料具有:100质量份的丙烯酸系聚合物(A)与丙烯酸系聚合物(B)的交联反应物,所述丙烯酸系聚合物(A)具有至少两个包含碳‑碳不饱和键的交联性官能团,所述丙烯酸系聚合物(B)具有至少一个所述交联性官能团;100~200质量份的丙烯酸系聚合物(C),粘度为650mPa·s以下;150~350质量份的偏苯三酸酯系增塑剂;3500~7500质量份的热传导性填料,平均粒径为0.1μm以上且100μm以下;以及
  • 热传导材料
  • [发明专利]由包被粉末制备的传导性复合材料-CN202010540749.0有效
  • C·雅各布;S·布赫尔;F·普罗斯特 - 流体力学与摩擦公司
  • 2016-07-01 - 2022-10-11 - H01B1/02
  • 本发明公开了由包被粉末制备的传导性复合材料,包括传导性颗粒的互连网络,所述传导性颗粒包括包覆有至少一个电和/或热传导材料层的有机材料核,全部颗粒在传导性复合材料的内部结构内相互连接,从而形成传导材料的连续三维网络,所述有机材料核具有5μm至300μm的粒度且是选自聚乙烯、聚丙烯、聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚氯乙烯、聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯和有机硅塑料的热塑性塑料;所述传导材料层由金属材料或陶瓷材料制成;所述传导性复合材料传导性包覆材料的质量百分比占所述传导性复合材料的总重量的本发明的传导性复合材料具有低比例的填料以及高传导性。
  • 包被粉末制备传导性复合材料
  • [发明专利]使用传导负载树脂基材料的天线和电磁吸收器及制造方法-CN200410032924.6无效
  • 汤玛斯·恩森堡 - 整合技术有限公司
  • 2004-04-13 - 2005-10-19 - H01Q1/24
  • 一种使用传导负载树脂基材料的天线和电磁吸收器及制造方法,是由一传导负载树脂基材料形成,传导负载树脂基材料包括传导纤维、传导粉末、或结合该传导纤维及传导粉末于一基树脂寄主中,且传导纤维、传导粉末、或结合传导纤维及传导粉末的该重量比对该基树脂寄主的重量比传导纤维或传导粉末可为不锈钢、镍、铜、银、碳、石墨、镀金的纤维或微粒、或其他类似的。天线元件可使用如侧出成型或挤压的方法而形成。任何由公知技术金属所制造的天线、接地面、或遮罩组件,可使用传导负载树脂基材料所制造。使用于形成贪现元件、EMF吸收元件或接地面的传导负载基材料,可为一种薄弹性材料的形式,是准备好切割成希望的形状。
  • 使用传导负载树脂基材天线电磁吸收制造方法
  • [发明专利]复合材料-CN201980091801.4在审
  • C.E.李;D.劳格曼;S.雅科夫列夫;L.陈 - 伊利卡科技有限公司
  • 2019-12-20 - 2021-09-24 - H01M4/04
  • 用作电化学电池的电极的复合材料包括:由包含电极活性材料的基体颗粒提供的基体;和既是电子传导又是离子传导传导部分,该传导部分由分布在基体颗粒中的传导颗粒提供。传导颗粒包括:既是离子传导又是电子传导材料;或离子传导颗粒和电子传导颗粒的混合物,该电子传导颗粒具有至少0.6的球形度。传导颗粒的D90值是基体颗粒的D50值的至少10%。
  • 复合材料

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