[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201780039411.3 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN109417068B | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 小平悦宏 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 包跃华;金玉兰 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种半导体装置，其具备在主面部具有贯通孔的端子部和设置有使端子部的主面部露出的开口的壳体部，开口具有与端子部的主面部的角对应的角部，壳体部在开口的周围具有厚壁部，所述厚壁部在构成角部的两个边上树脂厚度与相邻的角部之间的中央部相比变厚。进一步地，在壳体部也可以形成有从角部向外侧延伸的切口部。切口部的从壳体部的上表面方向观察到的外形的至少一部分可以以曲线形成。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：端子部，其在主面部形成有贯通孔；以及壳体部，其设置有使所述端子部的所述主面部露出的开口，所述开口具有与所述端子部的所述主面部的角对应的角部，所述壳体部在所述开口的周围具有厚壁部，所述厚壁部在构成所述角部的两个边上树脂厚度与相邻的角部之间的中央部相比变厚。
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