[发明专利]半导体功率模块有效
| 申请号： | 201780034169.0 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN109417067B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 林健二;林口匡司 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18;H02M7/48 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 范胜杰;曹鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体功率模块，包括：绝缘基板，具有一个表面和另一个表面；输出侧端子，配置于上述绝缘基板的上述一个表面侧；第1电源端子，配置于上述绝缘基板的上述一个表面侧；第2电源端子，以隔着上述绝缘基板与上述第1电源端子对置的方式配置于上述绝缘基板的上述另一个表面侧，并被施加与施加于上述第1电源端子的电压不同大小的电压；第1开关元件，配置于上述绝缘基板的上述一个表面侧，并与上述输出侧端子和上述第1电源端子电连接；和第2开关元件，配置于上述绝缘基板的上述一个表面侧，并与上述输出侧端子和上述第2电源端子电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 功率 模块 | ||
【主权项】：
1.一种半导体功率模块，其特征在于，包括：绝缘基板，其具有一个表面和另一个表面；输出侧端子，其配置于所述绝缘基板的所述一个表面侧；第1电源端子，其配置于所述绝缘基板的所述一个表面侧；第2电源端子，其以隔着所述绝缘基板与所述第1电源端子对置的方式配置于所述绝缘基板的所述另一个表面侧，并被施加与施加于所述第1电源端子的电压不同大小的电压；第1开关元件，其配置于所述绝缘基板的所述一个表面侧，并与所述输出侧端子和所述第1电源端子电连接；和第2开关元件，其配置于所述绝缘基板的所述一个表面侧，并与所述输出侧端子和所述第2电源端子电连接。
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