[发明专利]具有集成在基底内的3D线绕电感器的装置在审
| 申请号： | 201780031310.1 | 申请日： | 2017-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN109155299A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | C·H·芸;左丞杰;D·D·金;M·F·维勒兹;N·S·穆达卡特;金钟海;D·F·伯迪 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01F17/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;吕世磊 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种装置包括基底和集成在基底内的三维(3D)线绕电感器。该装置还包括耦合到3D线绕电感器的电容器。 | ||
| 搜索关键词： | 线绕电感器 基底 电容器 耦合到 三维 | ||
【主权项】：
1.一种装置，包括：基底；以及集成在所述基底内的三维(3D)线绕电感器；耦合到所述3D线绕电感器的电容器。
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