[发明专利]具有集成在基底内的3D线绕电感器的装置在审
申请号: | 201780031310.1 | 申请日: | 2017-04-20 |
公开(公告)号: | CN109155299A | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | C·H·芸;左丞杰;D·D·金;M·F·维勒兹;N·S·穆达卡特;金钟海;D·F·伯迪 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/522 | 分类号: | H01L23/522;H01F17/00 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;吕世磊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线绕电感器 基底 电容器 耦合到 三维 | ||
1.一种装置,包括:
基底;以及
集成在所述基底内的三维(3D)线绕电感器;
耦合到所述3D线绕电感器的电容器。
2.根据权利要求1所述的装置,其中所述基底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面,并且其中所述3D线绕电感器包括围绕从所述第一表面延伸到所述第二表面的轴线设置的一个或多个线圈。
3.根据权利要求1所述的装置,其中所述3D线绕电感器包括均集成在所述基底内的多个线圈。
4.根据权利要求1所述的装置,其中所述3D线绕电感器具有第一数目的线圈,并且所述装置还包括第二3D线绕电感器,所述第二3D线绕电感器集成在所述基底内并且包括与线圈的所述第一数目不同的第二数目的线圈。
5.根据权利要求4所述的装置,还包括:
第一接收器信号链,包括所述3D线绕电感器;以及
第二接收器信号链,包括所述第二3D线绕电感器。
6.根据权利要求5所述的装置,其中所述第一接收器信号链对应于低频带接收器信号链,并且其中所述第二接收器信号链对应于高频带接收器信号链。
7.根据权利要求5所述的装置,其中所述第一接收器信号链对应于蜂窝接收器信号链,并且其中所述第二接收器信号链对应于WiFi接收器信号链。
8.根据权利要求5所述的装置,其中所述第一接收器信号链和所述第二接收器信号链中的至少一个接收器信号链与约0.5千兆赫兹(GHz)到5.5GHz的频率范围相关联。
9.根据权利要求1所述的装置,其中所述3D线绕电感器具有表面安装技术(SMT)配置。
10.根据权利要求1所述的装置,还包括耦合到所述3D线绕电感器的二维(2D)电感器。
11.根据权利要求1所述的装置,其中所述3D线绕电感器具有单片配置。
12.根据权利要求11所述的装置,其中所述基底具有围绕所述3D线绕电感器模制的单片配置。
13.根据权利要求1所述的装置,其中所述3D线绕电感器具有螺旋形配置。
14.一种装置,包括:
基底;
集成在所述基底内的三维(3D)线绕电感器;
耦合到所述3D线绕电感器的电容器;以及
射频(RF)器件,包括所述3D线绕电感器和所述电容器。
15.根据权利要求14所述的装置,其中所述电容器具有平面配置,并且在所述基底的表面处与所述3D线绕电感器接触。
16.根据权利要求14所述的装置,其中所述RF器件包括多路复用器电路、双工器电路或三工器电路中的一个电路,所述一个电路包括所述3D线绕电感器和所述电容器。
17.根据权利要求14所述的装置,其中所述RF器件包括滤波器电路,所述滤波器电路包括所述3D线绕电感器和所述电容器。
18.根据权利要求17所述的装置,其中所述滤波器电路与在0.5千兆赫兹(GHz)和5.5GHz之间的频率范围相关联。
19.根据权利要求14所述的装置,其中所述RF器件包括混合电路,所述混合电路包括所述3D线绕电感器和所述电容器。
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