[发明专利]半导体装置

摘要

在半导体装置中，构成上臂电路的多个半导体芯片(120H、121H)在一对上臂板(14H、18H)之间并联连接。构成下臂电路的多个半导体芯片(120L、121L)在一对下臂板(14L、18L)之间并联连接。在各臂电路中，多个半导体芯片以与发射极电极和焊盘的排列方向正交的方式排列，焊盘相对于发射极电极配置在相同侧，信号端子在相同的方向上延伸设置。上臂电路和下臂电路的串联连接部(26)包括与对应的上臂板和下臂板(14L、18H)的侧面(14b、18b)相连的接头部(20)。在上臂板及下臂板中将半导体芯片并联连接的并联连接部(140H、140L、180H、180L)的电感分别比串联连接部的电感小。

主权项

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：一对上臂板(14H、18H)及一对下臂板(14L、18L)，分别作为一对散热板；作为半导体芯片的多个上臂芯片(120H、121H)以及与上述上臂芯片相同数量的下臂芯片(120L、121L)，上述半导体芯片形成有开关元件，并具有在一面及在板厚方向上与上述一面相反的背面上分别形成的主电极(13a、13b)、和在上述背面上在与上述主电极不同的位置形成的信号用的焊盘(13c)，上述一面的主电极电连接于上述一对散热板的一方，上述背面的主电极电连接于上述散热板的另一方，上述上臂芯片在与上述板厚方向正交的第1方向上排列配置，并且在上述一对上臂板之间相互并联连接，与上述一对上臂板一起构成上臂电路(10H)，上述下臂芯片在与上述板厚方向正交的第2方向上排列配置，并且在上述一对下臂板之间相互并联连接，与上述一对下臂板一起构成下臂电路(10L)；信号端子(24)，电连接于对应的上述半导体芯片的焊盘；接头部(20)，将上述一对上臂板中的配置在上述上臂芯片的低电位侧的上述上臂板与上述一对下臂板中的配置在上述下臂芯片的高电位侧的上述下臂板电连接；以及封固树脂体(11)，将上述一对上臂板的至少一部分、上述一对下臂板的至少一部分、上述半导体芯片、上述接头部、以及上述信号端子的一部分一体地封固；在与上述第1方向及上述板厚方向这两个方向正交的方向上，各上臂芯片的焊盘相对于上述背面的主电极分别形成在相同侧，并且，与各上臂芯片对应的上述信号端子分别在相同的方向上延伸设置；在与上述第2方向及上述板厚方向这两个方向正交的方向上，各下臂芯片的焊盘相对于上述背面的主电极分别形成在相同侧，并且，与各下臂芯片对应的上述信号端子分别在相同的方向上延伸设置；上述接头部与上述上臂板中的上述第1方向上的距上述下臂板较近侧的端部相连，并且，与上述下臂板中的上述第2方向上的距上述上臂板较近侧的端部相连；在上述一对上臂板中将多个上述上臂芯片并联连接的并联连接部(140H、180H)的电感以及在上述一对下臂板中将多个上述下臂芯片并联连接的并联连接部(140L、180L)的电感分别小于包括上述接头部且将上述上臂电路与上述下臂电路串联连接的串联连接部(26)的电感。